一般资料中对CML电平输入输出相关参数的描述如下:假定CML 输出负载为一50Ω上拉电阻,直流耦合时,单端CML 输出信号的摆幅为Vcc~Vcc-0.4V。在这种情况下,差分输出信号摆幅为800mV,共模电压为Vcc-0.2V。若CML输出采用交流耦合至50Ω负载,CML 输出共模电压变为Vcc-0.4V,单端CML 输出信号的摆幅为Vcc-0.2~Vcc-0.6V...
由于CML电路内部三极管同ECL一样工作在非饱和状态,逻辑翻转速率极高,相比于LVDS要快很多;所以CML电平一般被用于高速SerDes链路(举个栗子:光模块接口SerDes总线)。 从标准规范来说,CML电平也没有统一的国际标准。 ——ECL,CML都没有统一的国际标准,只有LVDS有国际标准,所以电平互连上需要特别注意检查是否匹配。 1,CM...
1.1、CML输出结构 CML接口的输出电路形式是一个差分对,如图1所示。该差分对的集电极电阻为50Ω,输出信号的高低电平切换是通过共发射极差分对的开关控制的,差分对的发射极到地的恒流源典型值为16mA。 图1CML接口输出电路 当CML负载为50Ω上拉电阻时,并且差分对的输入端也为差分信号,所以差分对中的三极管同时只能导...
CML电平标准是指差分模式逻辑电路中的一种电平标准,也称为共模逻辑电平标准。其电平范围为±0.4 V至±1.2 V,其中1.2 V是上限电压(V_OUT_H),0.4 V是下限电压(V_OUT_L)。在CML电平标准中,信号分为两个信号路径,即正向差分路径和反向差分路径。CML电平标准常用于高速数字信号传输和时钟信号传输等领域。©...
对于数字工程师来说,我们可能关注的仅仅是本文中的差分信号电平标准以及预加重技术,CML电平标准是Transceiver技术的首选,在Xilinx的GTX/H以及以此为底层架构的众多协议,发送以及接收差分信号线都是以此为标准,在管脚约束页面上,也是没有开放出来的。至于预加重技术,毫无疑问,是高速串行技术的必然选择,这是因为在高速链路...
LVDS电平: SGMI、QSGMI、PSGMII CML电平:XAUI、DXAUI、XLAUI HSTL电平:RGMII v2.0 (RGMII v1.3采用CMOS电平) 例:时钟信号的PCIE时钟 HCSL电平:PCIE_100M_CLKN/P时钟 差分逻辑电平匹配原则 1、电平关系:驱动器件的输出电压必须处在负载器件所要求的输入电压范围之内,并保证一定的噪声容限(Vohmin-Vihmin≥0.4V,Vi...
硬件设计:逻辑电平--CML 硬件设计:逻辑电平--ECL/PECL/LVPECL 硬件设计:逻辑电平--LVDS LVPECL信号与LVDS信号之间的连接 由于各种逻辑电平的输入、输出电平标准不一致,所需的输入电流、输出驱动电流也不同,为了使不同逻辑电平能够安全、可靠地连接,逻辑电平匹配将是电路设计中必须考虑的问题。
PECL、LVDS和CML电平互联 ECL、PECL、LVPECL是常用的差分信号,本文重点介绍PECL与PECL直流耦合和交流耦合的差别。其余的可以参考原文链接。 ECL、PECL、LVPECL使用注意:不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构,必须有电阻拉到一个直流偏置电压。
1.1、LVPECL到CML的连接 一般情况下,两种不同直流电平的信号(即输出信号的直流电平与输入需求的直流电平相差比较大),比较提倡使用AC耦合,这样输出的直流电平与输入的直流电平独立。 1.1.1、直流匹配 在LVPECL到CML的直流耦合连接方式中需要一个电平转换网络。该电平转换网络的作用是匹配LVPECL的输出与CML的输入共模电压...
CML(Current-Mode Logic)电平是一种高速差分信号电平标准,它通过差分对的开关控制来实现信号的高低电平切换。CML电平的输出结构通常是一个差分对,其集电极电阻为50Ω,发射极到地的恒流源典型值为16mA。当CML负载为50Ω上拉电阻时,差分对的输入端也为差分信号,差分对中的三极管同时只能导通一个。由于恒流源为16mA,...