1.基本原理 CML电路如图1 所示,输入部分为一射随器,假设T3管为N端,T4管为P端,当P大于N时即输入为高电平,反之为低电平。由于输入部分为射随器,输出端接收到高低电平的相位与输入端一致,当接收为高电平时,T5…
基于高速的需求和传统技术的弊端,Xilinx在Virtex2 Pro以及更高系列的部分FPGA内部集成了能实现高速数据收发RocketI/O模块,采用了CML(CurrentModeLogic)、CDR、线路编码(8B/10B)和预加重等技术的RocketI/O硬核模块,可极大地减小时钟扭曲、信号衰减和线路噪声对接收性能的影响,从而使传输速率进一步提高,最高可达10Gbps以...
CML电平标准是指差分模式逻辑电路中的一种电平标准,也称为共模逻辑电平标准。其电平范围为±0.4 V至±1.2 V,其中1.2 V是上限电压(V_OUT_H),0.4 V是下限电压(V_OUT_L)。在CML电平标准中,信号分为两个信号路径,即正向差分路径和反向差分路径。CML电平标准常用于高速数字信号传输和时钟信号传输等领域。©...
CML 和 LVPECL 支持的数据速率都高达 10Gbps,但 LVPECL 对外部端接电路有较多的要求,应用上较为不便,且在功耗上,CML 也低于 LVPECL,因此,极高速信号往往采用匹配方式简单的 CML 电平;而 LVPECL 的优势是输出端采用射极输出器,输出阻抗小,驱动能力更强,且 LVPECL 的抗抖动能力相对也较强,因此板内高速数据信号、...
LVDS电平: SGMI、QSGMI、PSGMII CML电平:XAUI、DXAUI、XLAUI HSTL电平:RGMII v2.0 (RGMII v1.3采用CMOS电平) 例:时钟信号的PCIE时钟 HCSL电平:PCIE_100M_CLKN/P时钟 差分逻辑电平匹配原则 1、电平关系:驱动器件的输出电压必须处在负载器件所要求的输入电压范围之内,并保证一定的噪声容限(Vohmin-Vihmin≥0.4V,Vi...
LVDS和CML电平应用区别 CML(即Current Mode Logic,也就是电流模式逻辑)电路主要靠电流驱动,也是所有高速数据接口形式中最简单的一种,它的输入与输出的匹配集成在芯片内部,基本不需要外部端接,从而使单板硬件设计更简单、更简洁。 一、CML工作原理 1.1、CML输出结构 ...
PECL、LVDS和CML电平互联 ECL、PECL、LVPECL是常用的差分信号,本文重点介绍PECL与PECL直流耦合和交流耦合的差别。其余的可以参考原文链接。 ECL、PECL、LVPECL使用注意:不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构,必须有电阻拉到一个直流偏置电压。
硬件设计:逻辑电平--CML 硬件设计:逻辑电平--ECL/PECL/LVPECL 硬件设计:逻辑电平--LVDS LVPECL信号与LVDS信号之间的连接 由于各种逻辑电平的输入、输出电平标准不一致,所需的输入电流、输出驱动电流也不同,为了使不同逻辑电平能够安全、可靠地连接,逻辑电平匹配将是电路设计中必须考虑的问题。
1.1、LVPECL到CML的连接 一般情况下,两种不同直流电平的信号(即输出信号的直流电平与输入需求的直流电平相差比较大),比较提倡使用AC耦合,这样输出的直流电平与输入的直流电平独立。 1.1.1、直流匹配 在LVPECL到CML的直流耦合连接方式中需要一个电平转换网络。该电平转换网络的作用是匹配LVPECL的输出与CML的输入共模电压...
CML,光模块CML电平,CML电平详解 CML即Current Mode Logic,也就是电流模式逻辑,CML电路主要靠电流驱动,可以说CML是所有高速数据接口形式中最简单的一种,它的输入与输出是匹配好的,从而减少了外围器件,使用时直接连接就可以,基本上不需要在IC外面做匹配,此特点使单板硬件设计更简单,单板看起来更简洁,CML的摆幅较小,...