CLP-107-02-F-D 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次24+ Gold SMD 深圳市芯宝科技有限公司 5年 查看详情 ￥0.1100/个 广东深圳 CLP-107-02-F-D-A 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次24+ Gold 深圳市芯宝科技有限公司 5年 查看详情 ￥0.1100/个 广东深圳 CLP-107-02-F-D-K-...
型号: CLP-107-02-F-D 封装: SMD 批号: 24+ 数量: 10000 制造商: Samtec 产品种类: 板对板与夹层连接器 RoHS: 是 产品: Sockets 位置数量: 14 Position 节距: 1.27 mm 排数: 2 Row 端接类型: SMD/SMT 安装角: Straight 电流额定值: 3.4 A 电压额定值: 280 V 最小工作温度: - 55 C 最大工...
间距:1.27mm 立贴 品牌名称SAMTEC 商品型号CLP-107-02-F-D 商品编号C6484816 商品封装SMD,P=1.27mm 包装方式 管装 商品毛重 0.895克(g) 数据手册 商品参数 参数纠错查看类似商品 属性参数值 商品目录 排母 间距 1.27mm 行距 1.27mm 安装类型 立贴 排数 双排 总孔位数 14P 属性参数值 额定电流 3.3A 额定...
品牌:Samtec(申泰) 型号: CLP-107-02-F-D-A 商品编号: CO0564120 封装规格: 商品描述: 集管和线壳 Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch 商品详情 商品介绍 集管和线壳 Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch 标准包装 标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货...
间距:1.27mm 立贴 品牌名称SAMTEC 商品型号CLP-107-02-F-D-TR 商品编号C6143821 商品封装SMD,P=1.27mm 包装方式 编带 商品毛重 1克(g) 数据手册 商品参数 参数纠错查看类似商品 属性参数值 商品目录 排母 间距 1.27mm 行距 1.27mm 安装类型 立贴 排数 双排 总孔位数 14P 属性参数值 额定电流 3.3A 额定...
CLP-107-02-F-D 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次24+价格 ¥ 0.11 起订数 10个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 MT90812AL1 USB接口芯片 MICROCHIP 封装QFP64 批次23+ ¥ 0.01 ATSAM4S8BA-AN 电子元器件 MICROCHIP 封装QFP64 批次23+ ¥ 0.01 MIC2126YML-T5 电子元器件 ...
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