中国要实现芯片全产业链的国产替代,这三个环节中的技术、设备、材料、工艺、人才、资金都不容忽视。 目前,不仅仅是晶圆制造环节中光刻机稀缺,中国从芯片设计到封装测试都还有很多步骤和美、日等国家存在差距。本文将围绕芯片生产制造中的三个环节:芯片设计、晶圆制造、封装测试及成品芯片市场销售端中国面临的问题及挑战...