美国《芯片法案》两周年:一颗先进处理器都没产 2022年8月9日,美国《芯片法案》(CHIPS and Science Act)正式签署为法律。如今两周年过去了,拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划,英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是,美国目标到2030年生产世界...
当地时间2024年8月9日,在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)两周年之际,美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案,在这两年内所取得的成绩:相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元,并创造了超过 115,000 个工作岗位。 美国白宫在官方新闻稿中指出,两年前,拜登...
$中富电路(SZ300814)$The CHIPS and Science Act,即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景(NAPMP)。11月20日,NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装,其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金(其他390亿美金用于激励计划),并预计于2024年初宣布第一个投资机会(针对材料和基板)。这是美国《芯片与科学...
法案的内容可以在美国国会网站上可以查看:science.house.gov/chips CHIPS 是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Fund的缩写。其意思是“创建协助激励生产半导体的美国基金” 。很多中文网站大都描述为芯片法案,着重描述和中国的的芯片战。 其实,这个法案包含三个部分: DIVISION A ...
2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022，简称“CHIPS法案或芯片法案”），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域的竞争力。
《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022) 以《美国创新与竞争法案》(USICA) 为基础,授权未来五年支出 2500 亿美元——这是美国历史上最大的五年研发预算。 该法案将为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金,并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免,预计未来十年将会资助10到15家新的...
美国国会通过《2022年芯片和科学法》美国国会通过了《2022年芯片和科学法》（The CHIPS and Science Act of 2022），该法分成A、B、C 三个部分，A部分为《2022年芯片法案》（CHIPS Act of 2022），B和C部分为《研究与创新》（Research & Innovation）和《补充拨款以应对对美国最高法院的威胁》（Supplemental ...
2022年8月,美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022,简称“CHIPS法案或芯片法案”),使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴,并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展,以提升美国在科技领域的竞争力。
2022年8月,美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022,简称“CHIPS法案或芯片法案”),使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴,并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展,以提升美国在科技领域的竞争力。
《科创板日报》8月9日讯两年前的8月9日,美国正式颁布《芯片与科学法案》(Chips and Science Act,下文简称“《芯片法案》”)。 就在法案发布两周年当天,拜登政府发布最新声明,细数了两年以来《芯片法案》的种种成就。其中透露,美国商务部有望在2024年底前,分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。