前言:8月26日，一年一度的国际顶级芯片盛会HotChips2024上，Blackwell再次成为大会焦点。Blackwell不仅仅是一款GPU加速器，它更是NVIDIA从单一芯片向系统级解决方案迈进的标志性产品，充分体现着NVIDIA为未来AI计算打造强大支撑平台的创新与智慧。NVIDIA：稳健步伐，铸就芯片帝国 月初，关于Blackwell可能因设计挑战而推迟发布的...
2024 Hot Chips大会,各大芯片厂商摩拳擦掌,纷纷亮剑,准备在这个充满挑战与机遇的舞台上展开正面PK,从中可看见芯片技术的发展之路。 OpenAI:构建可扩展AI基础设施 近日,OpenAI硬件设施的负责人Trevor Cai在Hot Chips 2024会议上进行了长达一小时的演讲,主题聚焦于[构建可扩展的AI基础设施]。 OpenAI通过观察得出一个关...
2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。迄今为止,Hot Chips 展会已成功举办了 36 届。 数十年来,该展会一直是探讨英特尔、AMD、IBM以及众多其他供应商最前沿芯片的热门之地,各公司也常常借此展会发布新产品。 英伟达:公布Blackwell架构细节,2024年至2028年的产品路线图 IBM:下一代 AI 加速器Telum...
在2024年Hot Chips大会上,Qualcomm展示了Snapdragon X Elite的最新进展,特别是其搭载的Oryon CPU。这款SoC是Qualcomm进军基于Arm架构PC市场的关键尝试,也是继收购Nuvia之后的首个重要产品。 Part 1 Qualcomm Oryon CPU 的设计特点 Qualcomm Oryon CPU是Snapdragon X Elite SoC的核心组件,由Nuvia团队基于Arm架构设计。...
2024 Hot Chips|英特尔XPU连接4Tbps光纤芯片 芝能智芯出品 近年来,随着数据中心和高性能计算领域的快速发展,计算架构不断创新。 为了满足日益增长的数据传输需求和芯片间连接的局限性,英特尔开发了一款全新的4Tbps(每秒4万亿比特)光纤芯片,专门用于XPU(可扩展处理单元)之间的连接,芯片间互连技术也在不断进步。
IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州...
在2024年Hot Chips大会上,Qualcomm展示了Snapdragon X Elite的最新进展,特别是其搭载的Oryon CPU。这款SoC是Qualcomm进军基于Arm架构PC市场的关键尝试,也是继收购Nuvia之后的首个重要产品。 Part 1 Qualcomm Oryon CPU 的设计特点 Qualcomm Oryon CPU是Snapdragon X Elite SoC的核心组件,由Nuvia团队基于Arm架构设计。
在Hot Chips 2024 大会上,AMD 展示了其最新一代的处理器架构——Zen 5,在性能、能效和计算架构方面的最新进展。 Zen 5 是 AMD 一系列 Zen 架构的最新成员,自 Zen 3 以来,AMD 一直专注于提高核心性能、能效和灵活性。 Zen 5 的设计目标明确,旨在实现比前代架构更高的指令执行效率、更低的功耗以及更强的通...
在 Hot Chips 2024 上，高通详细展示了骁龙 X Elite 中的 高通 Oryon CPU。高通 Snapdragon X Elite...
近日,OpenAI硬件设施的负责人Trevor Cai在Hot Chips 2024会议上进行了长达一小时的演讲,主题聚焦于[构建可扩展的AI基础设施]。 OpenAI通过观察得出一个关键结论:规模的扩大能够孕育出更优质、更具实用价值的人工智能(AI)系统。 在演讲中,Cai先生着重探讨了如何解决能源消耗与计算能力之间的矛盾,并提到英特尔、IBM以及...