芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。2010年，蒋尚义先生提出通过半导体公司连接两颗芯片的方法，区别于传统封装，定义为先进封装。2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾...
芯片组是分立的模块化半导体元件，在集成到更大的系统之前，是共同设计和制造的。这种方法类似于模块上的SoC，每个小芯片被设计为与其他芯片协同工作，因此在设计时需要进行共同优化。芯片的模块化与关键的半导体趋势，如IP芯片化，集成异构性，和I/O增量。芯片还与异构集成和高级封装相关联。SoC 与 Chiplet 概念。来...
Chiplet，中文名为“芯粒”，是一种先进的封装技术。具体来说，Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元（裸片），然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统级芯片。从2019年到2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%，显示出极强...
Chiplet 生态发展至今,我们看到了它作为一种全新的技术,从内部自研到开放的发展过程: 内部自研: Chiplet技术发展早期,如AMD等大型芯片制造商开始试水chiplet,但往往局限于企业内部独立研发和应用,且仅应用于一些高端产品,如服务器和高性能计算等,组装和测试等方面仍存在技术瓶颈。
Chiplet异构集成的挑战 接口和复制逻辑需要额外面积 更高的封装成本 增加的复杂性和设计工作 需要适合Chiplet设计的新方法 用于Chiplet集成的先进封装技术 为支持Chiplet异构集成,出现了几种先进的封装技术: 1. 有机基板上的2D Chiplet集成:这种方法将Chiplet并排放置在有机基板上。AMD的EPYC处理器使用了这种技术。
Chiplet,顾名思义就是小芯片,也称为芯粒或者晶粒。 简单来说,Chiplet技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进的集成技术封装在一起形成一个系统级芯片,而这些基本的裸片就是Chiplet。 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外,Ch...
近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于 Chiplet 技术发展趋势进行展望。他表示 Chiplet 技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet 不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚共识，抓住重大创新机遇。在演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet 技术是通向高算力芯片的必经之路...
chiplet就是把不同功能的裸芯片,也就是常说的Die,通过某些渠道或者介质对接封装起来,也就是Die-to-Die的技术。 常规的半导体芯片一般都是2D平面工艺,一层膜,一层图案,一层介质实现特定功能,最终形成具备一些功能的芯片。后来芯片为了实现集成度更高,就会在一个Die上设计多个模块功能,有负责计算的部分,通常是数字电...
Chiplet 是一种把传统的单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet 一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可以指组成最终芯片的“芯粒”组件（亦称小芯片），有时还被用来指代整个与 chiplet 技术相关的产业群体。由于在传统的芯片设计中，本来就存在...