AXI Chip2chip Bridge IP核实现芯片与芯片之间的互联,使用的物理接口有SelectIO和Aurora高速口。 1 Chip2chip 核的组成部分 AXI-Chip2chip IP核主要有五部分组成,分别是AXI4接口、可选的AXI4-Lite接口、通道多路复用器、SelectIO 的deskew(斜率校正)链路检测和物理层接口,如下图所示
设计复杂性:AXI Chip2Chip IP 的集成可能略微增加设计复杂性,需要花费更多时间进行验证和优化; 资源消耗:AXI Chip2Chip IP 可能占用一定的 FPGA 内部资源,如逻辑、存储器和互连资源; 四、结论 在本文使用的VUP FPGA 中,AXI Chip2Chip IP 结合VUP这类大规模逻辑器件为 ASIC SoC 原型验证和 ASIC 仿真器等应用...
本文使用Xilinx公司提供的chip2chip ip构建基于AXI网络互联的原型平台,在性能、扩展性方面都得到了较大的提升。 关键词:原型平台;chip2chip;架构评估;芯片验证 Based on xilinx-chip2chip IP Building large scale SOC assessment & Verification platform GU Da-ye (Anhui Siliepoch Technology co.,ltd,Hefei ...
你可以将两块FPGA甚至是两块FPGA板捆绑在一起,使用并行或串行I/O以及Chip2Chip LogiCORE和AXI IP的组合,使他们相当于一个器件进行工作。这在新的应用笔记“AXI Chip2Chip Reference Design for Real-Time Video Application” (XAPP1160)中有展示。这个文件的重点在于在两块Kintex-7 FPGA KC705 Eval板之间或者在...
This article covers a known issue for the AXI Chip2Chip IP core which occurs in designs with two instances of the core in one FPGA. It applies to both UltraScale & UltraScale+ For example: A design has two AXI Chip2Chip cores in an FPGA, one of them is in master mode, the other...
IP2326 是一款支持15W快充的2节/3节串联锂电池升压充电IC。矽源特ChipSourceTek- IP2326 集成功率MOS，采用同步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。矽源特ChipSourceTek- IP2326 的升压开关充电转换器工作频率500KHz；最大15W输入充电，5V输入，8V/1A输出转换效率94...
On-chip testPLLPhase noiseRF stimulusReceiver front-endTwo-tone generatorIn this paper a built-in-self-test (BiST) aimed at the third and second intercept point (IP3/IP2) characterization of RF receiver is discussed with a focus on a stimulus generator. The generator is......
矽源特ChipSourceTek-IP2366是一款专为锂电池充放电管理而设计的芯片，它集成了AFC、FCP、PD2.0、PD3.0、PD3.1等输入输出快充协议以及同步升降压转换器。这种高集成度使得矽源特ChipSourceTek-IP2366在应用时只需一个电感即可实现同步降升压功能，极大地减少了外围器件的使用，从而有效地减小了整体方案的尺寸，并且...
中文名称: KChIP2 (KCNIP2) Mouse Monoclonal Antibody (Biotin conjugated) [Clone ID: OTI3C4] 中文同义词: 英文名称: KChIP2 (KCNIP2) Mouse Monoclonal Antibody (Biotin conjugated) [Clone ID: OTI3C4] 英文同义词: KChIP2 (KCNIP2) Mouse Monoclonal Antibody (Biotin conjugated) [Clone ID: OT...
(全球TMT2021年1月15日讯)移动和汽车SoC(片上系统)半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems宣布,从即刻起提供第二代MIPI D-PHY v1.1 IP,支持速度高达1.5 Gbp的台积电(TSMC)22纳米工艺技术用于SoC设计。MIPI D-PHY IP针对可穿戴设备和物联网显示屏应用进行了进一步优化以降低功耗。这些应用中分辨率较低的小型屏幕...