近日,来自AMD的工程师Li Simon在AMD开发者社区分享了一份关于GTM(Gigabit Transceiver Multilane)的Chip-to-Chip仿真实用指南,提供了一系列创新的配置策略和案例分析,推动了这一领域的关注。 GTM简介与技术背景 GTM是AMD在其FPGA产品中一项关键的高速接口技术,旨在实现多个芯片间的高效、低延迟数据传输。当前热门的设计...
1、含义不同。chiptochip指的是芯片之间的连接技术，即将多个芯片集成在一个系统中，并通过高速通信接口进行连接。而chiptomodule指的是芯片与系统模块之间的连接技术，即将芯片作为模块的一部分，集成到整个系统中。2、作用不同。chiptochip应用于微处理器，嵌入式系统和计算机服务器等场景中，可以提高系统...
接口电平模式主要根据电平信号类型来分类,主要分为两种:LVDS模式和CMOS模式。它们的区别体现在可使用的信号bit为上。 CMOS模式下,各种接口时序的最高频率如表7-1所示。 表7-1 LVDS模式下,各接口时序的最高频率如表7-2所示。 表7-2 CMOS模式下,所有接口信号都是单端信号。在此电平模式下,允许两组12bit端口P0_...
就是个不同形状的USB接口，其他Type-A，这个Type-C，你用不到说明你没Type-C的外设或者移动硬盘，有...
由工采网代理提供的八路电容性触摸检测芯片 - GTC08L是一款非常适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC;可通过触摸实现各种逻辑功能控制;可以在发动机运行下进行8通道电容传感;对电磁兼容、电磁干扰、温湿度变化、电压干扰、温度漂移、湿度漂移等都有较强的抗干扰能力。不会对CS, RS,EFT,脉冲和...
意华推出AI服务器高速飞线CHIP TO IO CABLE,支持80/100/200/400Gbps数据传输速率,AWG线30/34,工作温度范围-40°C至+100°C,可根据客户需求进行设计和定制
,芯片与芯片之间(Chip to Chip)、芯片与晶圆之间(Chip to Wafer)、晶圆与晶圆之间(Wafer to Wafer)实现完全穿孔的垂直电气连接,可像三明治一样堆叠晶片。 这些垂直 2024-11-16 09:59:06 岸达科技新一代低功耗、低成本77GHz CMOS雷达SoC芯片发布 2020年4月15日,岸达科技正式发布了其低功耗、低成本的77GHz ...
CHA-FAN是机箱风扇，其全称是CHASSIS，通常指的是安装在机箱内部，用于帮助散热的风扇。它通常与机箱后板或侧板上的风扇相连接，起到辅助散热的作用。SYS-FAN是系统风扇的缩写，其主要功能是为计算机内部的硬件提供额外的冷却。如果机箱内同时存在CHA-FAN和SYS-FAN，通常CHA-FAN会连接到机箱后板或侧板上...
CHA-FAN是机箱风扇，CHASSIS的缩写，可以配合温度传感器反馈的信息进行智能的转速调节，控制噪音。SYS-FAN是系统风扇，如果Cha和Sys同时存在的话，一个接后面板风扇，另一个接侧面板或前面板风扇。，一般是接入机箱风扇的，有些装机用户为了机箱内部拥有更好的散热条件，或者是组建风道，那么可能会增加机箱...
获取指定设备的chip信息。 参数说明 参数名称 输入/输出 类型 描述 card_id 输入 int 指定NPU管理单元ID,当前实际支持的ID通过dcmi_get_card_list接口获取。 device_id 输入 int 指定设备编号,通过dcmi_get_device_id_in_card接口获取。取值范围如下: