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即使对于习惯于处理功率和性能权衡的设计人员来说,3D-IC 也是一个挑战,但由于人工智能的计算需求和数字逻辑的不断缩小,它们被认为是尖端设计不可避免的迁移路径。 人们普遍认为3D-IC是继续突破平面 SoC 极限的途径,也是将更多在不同工艺节点开发的异构设备添加到同一封装中的方法...
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