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电镀通孔性能差、绝缘层簿。1、cem-3材料电镀通孔性能差，做双面导通板可靠性没法保证；2、cem-3材料绝缘层簿，耐高电流高压容易击穿，难以满足现在大功率LED的高电流高电压的要求。如Led电流越大，长时间工作，就会产生PCB基板漏电、起泡、死灯珠，或是光衰提前等多种隐患。
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FR-4板以电子级无碱玻璃纤维布为基材，浸渍阻燃溴化环氧树脂，经过热压工艺，一面或两面覆盖铜箔。这种覆铜层压板因其优良的电气性能和广泛的适用性，成为许多电路板设计的首选。相比之下，CEM-3板则采用两层浸有阻燃环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，再在其两侧各覆一层玻璃纤维布，同样经过热压工艺制...
CEM-3：CEM-3是一种有机玻璃纤维补强材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成。与FR-4相比，CEM-3具有较低的成本，但在耐热性和机械强度方面略逊一筹。它适用于低中等性能要求的应用，如家用电子产品。需要注意的是，每种基材都有其特定的物理和电性能，选择合适的基材应根据具体的应用需求、电路复杂性、环境...
CEM-3 低介电常数 金属基 Hydrocarbon碳氢 PTFE 聚四氟乙烯 + 主营生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料:铜箔基板,提供给客户满意的产品选择与售后服务。 所属分类: CEM-3 关键词: 普通FR-4 | 半固化片 | 无铅兼容FR-4 | 无卤兼容FR-4 ...
在150℃左右，可以用于一些低温热处理工艺或电子电路中的高温环境。但对于一些高温工艺或应用，CEM3材料的耐热温度可能不够，需要使用耐高温的材料，比如FR4（耐热温度一般在180℃左右）或者其他高温耐热材料。CEM3材料的性能还受到材料厚度、导热系数等因素的影响。
产品代码 组成 特性 应用 HY-6101(Tg130℃) 玻纤布、玻纤毡、树脂、铜箔 优异的机械加工性 光电照明;家用电器类;电脑设备;存储;服 务器 HY-6101(无卤) 无卤材料 HY-6102 (High thermal conductivity&High CTI) 高CTI600 优异的导热性能 热导率:1.0±0.2W ...
产品代码组成特性应用 HY-6101(Tg130℃) 玻纤布、玻纤毡、树脂、铜箔 优异的机械加工性 光电照明;家用电器类;电脑设备;存储;服 务器 HY-6101(无卤)无卤材料 高CTI600 优异的导热性能 热导率:1.0±0.2W 首页ꄲCEM 产品中心 领航品质 宇众不同 高端覆铜板制造...
机硅弹性BT9050有机硅树脂有机硅树机低损-耗CEM3覆铜板用环 马可会员 宜春市航宇时代实业有限公司 身份验证: 注册资本: 企业类型: 公司地区:中国 广东 深圳 主营产品:XPC(HB)覆铜板,94V0(FR-1)基板,CEM-1覆铜板,CEM-3覆铜板,FR-4覆铜板 进入店铺 ...