建滔积层板是领导业界之垂直整合电子材料制造商,专注生产覆铜面板,包括环氧玻璃纤维覆铜面板,纸覆铜面板及 CEM 覆铜面板.
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单面CEM-3基板电路板 板材CEM-3,板厚1.2MM,铜厚1oz,导热系数1w,开料后烤板150摄氏度/4个小时。白油黑字,板厚公差+-0.1MM。 咨询热线:13600405305 在线咨询 在线咨询 产品详情 板材CEM-3,板厚1.2MM,铜厚1oz,导热系数1w,开料后烤板150摄氏度/4个小时。白油黑字,板厚公差+-0.1MM。
客观地说，高导热CEM-3材料的导热系数能达到1.0~2.0，具有较高导热系数和较强的价格优势，并且国内很少厂家能生产，这是一种高新技术。而铝基板现在市场混乱，普通铝基板导热系数不到0.8，当然正品的铝基板可以做到1.0~3.0，不过价格较高。总之，高导热CEM-3材料具有较高性价比，并且现在仅有...
1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz 电镀层厚度: 镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um 常用基材: 普通纸板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火) 防火玻绊板材:22f(半玻绊)、cem-1(半玻绊)、cem-3(半玻绊)、fr-4(全玻绊) 铝基板 ...
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1 开料时，板材边缘平整，没有毛刺。2 可以冲孔加工。CEM-3在冲孔前不用进行预热处理，在室温条件下即可冲出优质的孔，而FR-4的冲孔加工性非常差，纸基板冲孔则需要预热处理。表8-9比较三种覆铜板的冲孔加工试验数据，从表中可见，CEM-3的动态剪断应力略高于酚醛纸基覆铜板，而比FR-4低10%——15...
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