例如在芯片制造的自动化生产线中,芯片在高速传输过程中如果CDM抗静电能力不足,就可能在与设备接触瞬间被静电损坏,导致生产良率下降。 从芯片的使用场景来看,对于那些经常会被人体接触的芯片,如手机芯片、电脑鼠标等设备中的芯片,HBM测试所代表的风险就显得尤为关键。 但对于芯片的生产环节,特别是自动化程度高、芯片频...
本文将对HBM和CDM静电标准进行综述,包括其基本原理、测试方法和应用领域。 二、HBM(Human Body Model)静电标准 基本原理:HBM静电标准是模拟人体带电时突然释放电荷的情况。它通常使用一个电阻、电容网络和电压脉冲发生器,模拟人体通过手触摸设备时的静电放电过程。 测试方法:HBM测试通过将设备放置在一个特定的测试环境...
此外,HBM 测试的保护电压水平通常为 2 kV,而 MM 测试的保护电压水平为 200 V,CDM 测试的保护电压水平为 500 V。CDM、HBM 或 MM 之间没有相关性。因此,HBM 和 CDM 测试通常用于ESD 保护电路测试。I 的持续时间越长静电放电导致片上ESD结构过热增加。HBM 和 MM 测试失败通常表现在栅极氧化物或结部损坏中。
CDM是指带电器件模型,是用来模拟集成电路在处理、运输、安装等过程中对于静电放电的抵抗能力的指标。CDM测试是通过对集成电路设备进行特定的静电放电测试,来评估其对静电放电的抵抗能力。CDM测试通常包括了不同的放电等级和测试条件,如:100V、200V等放电等级,不同的测试方法和测试设备。 五、HBM、Latchup、MM和CDM指...
HBM模拟由于人体放电而产生的ESD,人们被认为是ESD的主要来源,而HBM是描述ESD事件的常用模型。CDM模拟带电设备与导电材料接触时的放电,MM表示从物体到组件的放电,对象可以是任何工具或生产设备。 人体模型HBM 当人们走路时,它们会产生一些电能并将其排放到地面,可以用以下方式表示: ...
1、HBM：带电的人体的放电模式 由于人体会与各种物体间发生接触和磨擦，又与元器件接触，所以人体易带静电，也容易对元器件造成静电损伤。普遍认为大部分元器件静电损伤是由人体静电造成的。带静电的人体可以等效为图1.5的等效电路，这个等效电路又称人体静电放电模型（Human Body Model）。2、CMD：充电...
就是HBM是人体带静电后对产品进行静电放电,CDM是产品带静电后对外界放电。 在上一个版本的AEC Q100中,E2项还包含了机械放电测试(设备放电),但是这个版本给删除了,我觉得可能是设备防静电措施已经做的很标准化而且很靠谱了,但实际上设备静电放电和人体静电放电对产品失效影响效果是一样的,测试HBM就可以了。
图一.HBM,MM,CDM三种ESD的关系。 目前主流的SPICE等电路仿真软件都是基于电路原理进行仿真建模,最多将拟合后二级效应代入修正。而HBM与MM等ESD事件需要对电场分布,能量分布等参数进行建模分析,传统电路仿真软件已经无能为力,此时需要Sentaurus和Silvaco等TCAD软件进行仿真建模。一方面为了仿真收敛会大幅度简化模型复杂度,...
CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时，发生对地放电引起器件失效而建立的，器件带电模型如下：器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试，大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的 ESD数据，一般给出的是 HBM 和 MM。通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性，但要注意，器件的每个管脚的 ESD 特性...
CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模拟人体(Human Body)或机器设备(Machine)带电后对元器件放电,而 CDM模型则是模拟元器件本身带电后对地放电。随着芯片制造、封测、装联的自动化程度提高,人体接触器件的机会相对减少,带电器件ESD放电事件越来越成为微电子器件失效的主要原因之一。