CCL三大原材料简介
CCL三大原材料简介
覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板(CCL)是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。高频覆铜板则是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料,覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板的下游...
覆铜板(CCL)是下游 PCB 的核心原材料,在材料成本中占比 40%以上。CCL 是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成 的一种板状材料,其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。 1、精细化管理和技术积淀构筑 CCL 行业壁垒,集中度较高 1.1、FR4 占比大,高频高速是主要增长动力 C...
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高频CCL产业链上游原材料由树脂、铜箔、玻纤布、填料和木浆等构成,经过混胶、上胶烘干、粘切片裁剪后叠 BOOK、层压、剪板等一系列工艺制成高频CCL,下游唯一产品为印制电路板(PCB),高频CCL的终端应用领域在通信、汽车电子、计算机、医疗器件、工控和航天等。
PCB上游原材料市场:市场需求推动高端CCL产能紧张 随着高端铜箔基板(CCL)应用需求的上扬,高盛在其最新报告中表明,预计至年底高端 CCL 的产能会趋于紧张。 高盛称,尽管通用汽车面临一定压力,但预计到 2024 年底高端 CCL 的供应或许会紧张。这主要源于上半年中低端产品的需求未达预期,不过预计下半年供应紧张的态势会加剧...
1,定义上:CCL是PCB的原材料,CCL又称基板,基材或覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate, 简称CCL),是由玻纤布等作增强材料,浸以合成树脂,经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。 2,加工上:…… ...
在覆铜板(CCL)的生产成本中,30%为人工和制造费用,剩下的为上游的原材料:铜箔占比最大,约为35%,树脂和玻纤布各占18%左右。覆铜板占据PCB线路板造价的约40%,加上其它板材如半固化片上涨,将对PCB厂商本已微薄的利润形成挤压,传导至PCB产业。 举报 郑重声明:用户在社区发表的所有信息将由本网站记录保存,仅代表...
全球第二大铜箔基板(CCL)厂生益科技9月起针对不同材料喊涨5%不等,开电子业传统旺季关键材料涨价第一枪。 CCL是PCB关键原材料,且无法被其他材料取代,CCL占PCB生产成本约三成以上。生益领头涨价,透露市场需求强劲,台CCL三雄台光电、联茂、台耀旺季效应可期,并牵动PCB市况。