PTFE CCL TAM分析和主要参与者:根据目前的AI服务器CCL结构,Rubin NVL72中PTFE CCL背板可能采用40层Multilayer PCB(PTFE CCL 38层和M8 2层),总面积>1平方米。就ASP而言,PTFE CCL将比M8材料略贵。另一方面,我们的初步分析表明,如果英伟达改用NVL288解决方案,背板将进一步扩大到约1.8平方米(18U*47U)。我们预测机...
看点为正交背板PTFE、插卡等结构(沿用高多层方案,不影响其他部分)。 PTFE供应商:罗杰斯和生益科技为主,门槛不高。 七、CPO相关 处于材料测试阶段,有M8等级电性能材料测试,台光在打样测试。 不确定是否用到M9等级材料(取决于芯片和架构等因素),若用到M9,其成本比M8高出约一倍,整体PCB成本将增加两倍左右。 八、T...
PTFE CCL TAM分析和主要参与者:根据目前的AI服务器CCL结构,Rubin NVL72中PTFE CCL背板可能采用40层Multilayer PCB(PTFE CCL 38层和M8 2层),总面积>1平方米。就ASP而言,PTFE CCL将比M8材料略贵。另一方面,我们的初步分析表明,如果英伟达改用NVL288解决方案,背板将进一步扩大到约1.8平方米(18U*47U)。我们预测机...
HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板(PCB),其中M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5)。HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。目前全球市场约100亿美金。高端hvlp(4代以上)中,日本企业占90%。国内起步...
景旺和沪电是目前主要在进行打样的厂商。他们各自都有用那两家的PTFE材料。沪电走得比较早一点,而景旺稍微晚一些。 CPO这边有什么进展? 目前有材料测试。所有验证流程都要开始于材料认证,再考虑选哪个方案。目前有M8等级电性能的材料测试。台光有在打样测试中。另外,不确定下一代是否用到M9等级材料,如果用到M9就需...
HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板(PCB),其中M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5)。HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。目前全球市场约100亿美金。高端hvlp(4代以上)中,日本企业占90%。国内起步...