高孔隙率粉体材料具有低介电常数、低介电损耗、阻燃等特点,同时凭借其高单分散性能、表面处理、粒径均匀合理分布、低杂质含量等技术优势,使得材料作为CCL基板填料使用,可提高其功能性(如电性能)、可靠性和稳定性。 指标稳定