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CCGA可实现很多逻辑和微处理器功能,其封装形式决定其耐高温、耐高压和高可靠性的特性,适用于更大尺寸和更多I/O的情况,螺旋锡柱更是其中的佼佼者,因其优良的焊接可靠性在军事、航空和航天电子产品制造领域占有非常重要的地位,由于需要将格栅阵列封装设计运用于高可靠性需求的市场,螺旋锡柱柱栅封装技术有望广泛应用于...
实现CCGA器件的组装工艺,首要问题是解决其PCB的焊盘设计。参照目前CCGA封装器件的主要供应商Actel、Xilinx、Atmel和IBM等提供的用户手册或应用指南,可以看出,CCGA的焊盘设计推荐使用“狗骨头”焊盘形状;焊盘结构采用非阻焊定义(NSMD)焊盘结构;表面处理方式为有机可焊保护层(OSP)。 以Actel和Xilinx公司CCGA封装器件为例...
ccga标准 CCGA(Ceramic Column Grid Array,陶瓷焊柱阵列)是一种封装技术,主要用于电子元器件的封装和焊接。CCGA封装及焊接的技术要求主要包括以下几点: 1.焊接端不同:CCGA与另一种封装方式CBGA(陶瓷焊球阵列)的区别在于焊接端的形式。CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的...
CCGA锡柱 绕铜带螺旋柱 铜核球 随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化,传统陶瓷球栅阵列(CBGA)因无法更好 地适应大尺寸封装(封装面积≥32mm2)而逐渐为陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array, CCGA)所取代。CCGA 封装是对CBGA 封装的发展,更是一种适应性的延伸。CBGA 之所 ...
CCGA封装的尺寸规格由多个参数决定,包括封装的直径、高度、引脚间距、引脚数目等。这些参数可以根据不同的应用需求进行定制。例如,一个常见的CCGA封装可能具有以下尺寸: -直径:例如,30mm、40mm、50mm等。 -高度:例如,6mm、8mm、10mm等。 -引脚间距:例如,0.4mm、0.5mm、0.6mm等。 -引脚数目:例如,100引脚、128引...
1. 栅阵列 对于柱状陶瓷栅阵列(CCGA),要求模板的厚度为0.007″,这样就可将耗用的焊膏量限制在最低的极限,而对CSP来说,要… www.smthome.net|基于160个网页 2. 陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array) IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA...
CBGA封装的缺点是: 1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大(A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC,PCB板的CTE约为17ppm/笔),因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式。 2)与PBGA器件相比,封装成本高。 3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。 (3)CCGA(ceramiccolumnS...
中国长安汽车集团有限公司(简称“中国长安”或“CCGA”)是中国兵器装备集团有限公司下属的特大型汽车企业,成立于2005年12月,位于北京市。中国长安是中国四大汽车集团之一,主要从事整车、零部件、动力总成、商贸服务等业务,拥有强大的整车制造和零部件供应能力。
CCGA 用焊柱发展现状及面临的挑战(024) 小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用(023) CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术(022) BGA的无铅返修工艺 BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究(019) 提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究(018) 微波组件点胶工艺研究(017) ...