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易车讯 日前,东风汽车研发总院宣布,国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。 2022年,东风汽车牵头,联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位,成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,串起一条芯片产业链。DF30芯片用途广泛,可...