型号 CBG292-063Y-B Sensata, BGA封装芯片测试座 IC老化座 CBG292-063Y-B 一. 产品特点 1. ,接触稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用 工程塑胶,强度高、寿命长: 3. 阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀, 接触阻抗、高可靠度; 二. 产品性能 1 材质(1) 绝缘体 PEI、PPS, 高温材料、...