2023年10月13日,佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。 除了现有的光刻系统之外,通过将采用纳米压印光刻 (NIL) 技术的半导体制造设备推向市场,佳能正在扩大其半导体制造设备阵容,涵盖从最先进的半导体设备到现有设备,以满足广泛用户的需求。 传统的光刻设备...
Canon's FPA-1200NZ2C nano-imprint semiconductor manufacturing machine is an alternative to EUV litho for making 5nm IC circuitry. In contrast to EUV, nano-imprint technology creates circuitry by pressing a mask imprinted with the circuit pattern on the resist on the wafer like a stamp. Because...
Canon 26日发布新闻稿宣布，采用“NIL”技术、可用低成本制造高性能先进芯片的微影设备“FPA-1200NZ2C”将在当日出货给位于美国德州的半导体联盟“TIE”。此为Canon宣布在2023年10月开始销售NIL微影设备后首度进行出货。TIE设立于2021年、是由德州大学奥斯丁分校支持成立的半导体联盟，由德州当地政府、半导体企业、国立研究...
目前也是全球曝光机生产大厂之一的日本佳能 (Canon)，在2023年10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备之后，日前Canon首席执行官御手洗富士夫表示，该公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，不让生产先进芯片的技术只有全球大型半导体制造商所独享。Canon半导体设备业务部...
2023年10月13日,佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。 佳能除了现有的光刻系统之外,还通过将采用纳米压印光刻(NIL)技术的半导体制造设备推向市场,佳能正在扩大其半导体制造设备阵容,涵盖从最先进的半导体设备到最广泛的用户需求。
Canon 26日发布新闻稿宣布,采用“NIL”技术、可用低成本制造高性能先进芯片的微影设备“FPA-1200NZ2C”将在当日出货给位于美国德州的半导体联盟“TIE”。此为Canon宣布在2023年10月开始销售NIL微影设备后首度进行出货。 TIE设立于2021年、是由德州大学奥斯丁分校支持成立的半导体联盟,由德州当地政府、半导体企业、国立研究...
Hiroaki Takeishi, chairman and CEO at Canon, told theFinancial Timesthat the company plans to start shipping its nanoimprint lithography machine, FPA-1200NZ2C, in 2024, adding that chips can be easily made at low costs. In November 2023, the company said the price for the equipment would be...
Canon FPA-1200NZ2C Nanoimprint Lithography System 2 Canon Industrial Products: Enabling a world of Innovations CANON INDUSTRIAL PRODUCTS ENABLING A WORLD OF INNOVATIONS LITHOGRAPHY PRODUCTS 4 Canon Lithography System Application Table 5 FPA-3030i5+ i-line Stepper for IoT & 5G Device Applications...
日媒报道，Canon在2023年10月开卖采用“纳米压印（Nano-imprint Lithography，NIL）”技术、可用低成本制造高性能先进芯片的微影设备“FPA-1200NZ2C”（见下图），而Canon高级首席执行官浅田稔30日指出，NIL微影设备对营收的贡献度目前仍未定，尚未反映在今年度财报预测内，不过“接获客户超乎预期的回应”。另外，Canon...
Canon became the first in the world to commercialize a semiconductor manufacturing system that uses NIL technology, which forms circuit patterns in a different method from conventional projection exposure technology, when it released the FPA-1200NZ2C on October 13, 2023. In contrast to conventional ...