Cadence Sigrity technology works with all major PCB and IC package design platforms, including Cadence’s Allegro PCB, Allegro Package, and Integrity 3D-IC design platforms. It provides high-speed system designers with comprehensive, end-to-end SI/PI analysis, in-design interconnect modeling, and ...
Sigrity X 平台可在整个设计周期内提供全面的信号和电源完整性分析,让您体验无与伦比的 PCB 设计效率和精度。Sigrity X 与 Allegro X 设计平台无缝集成,可在设计中进行分析,从而提高生产率、减少手动错误并迅速解决电气问题。它利用强大的分析引擎和直观的方法,通过基于 SPICE 的仿真器、嵌入式...
幸好,我们有Cadence的Sigrity PowerDC 仿真工具,是的我们在进行PCB设计前和PCB设计完成后都可以进行相应的PCB系统级DC电源仿真,找出电源、过热故障分析。 所以,接下来,老wu邀请您,一起手儿拉着手儿,一起开启Cadence Sigrity PowerDC的学习之旅。 Cadence 发布 Sigrity 2017 版本,除了效能提升之外,各相关程序新增功能...
Cadence Sigrity 仿真入门(一) Sigrity各模块功能介绍: PowerDC: ①可以用来进行PCB板级(单板和多板)的直流压降和通流问题,主要研究从VRM(电压管理模块,在Sigrity里就是源端)到SINK(负载端)的直流压降、以及过孔与平面电流密度、功耗密度等问题,并且以2D和3D的形式直观呈现出来。 ②由于PCB流过电流之后,不可避免...
1.通过右击双击 Brain_board.brd 设计文件并选择 Sigrity Aurora 许可证来启动 Allegro PCB Editor。 2. 打开约束管理器(Setup > Constraints > Constraint Manager)并导航到Constraint Set > Routing > Return Path工作表。 3. 在设计名称单元格上单击鼠标右键 (RMB),然后选择Create >Electrical CSet。这将创建一...
此外，Cadence Sigrity 2024.1版本还新增了Clarity 3D求解器，进一步提升了软件的求解能力。1. Clarity 3D Layout Structure Optimization Workflow（新增）通过将Allegro PCB Designer与Clarity 3D Layout进行集成，新工作流程为高速结构优化提供了强大支持。在Allegro PCB Designer中，用户可以利用“Route –> Structures –...
使用Sigrity broadband SPICE®选件为封装和PCB创建宽带SPICE模型 高级分析技术 快速且准确 PowerSI高效电磁分析技术非常适合以全波精度对整个PCB或IC封装进行建模。PowerSI速度源于独特的技术方法,该方法允许自动自适应数值网格,从而能够对复杂结构(例如平面中的切口和槽、多个电源层和接地层、以及许多过孔和迹线)进行...
CadenceSigrity的用户界面设计直观且功能强大,旨在帮助用户高效地进行信号完整性分析。以下是用户界面的主要组成部分: 1.1主窗口 主窗口是CadenceSigrity的核心界面,它包括以下几个部分: 菜单栏:位于窗口的顶部,提供了各种操作和功能的入口。 工具栏:位于菜单栏下方,包含常用工具的快捷按钮。
Sigrity 封装分析解决方案 由于日益增加IC速度和数据传输速率以及电源电压的降低和更致密、更小的几何结构,设计复杂半导体封装的公司面临着电源完整性(PI)和信号完整性(SI)问题,堆叠管芯和封装,更高的引脚数和更大的电性能约束正使得半导体封装的物理设计更加复杂。为了解决这些问题,您需要先进的、可以在整个设计过程中...
Cadence Sigrity technology works with all major PCB and IC package design platforms, including Cadence’s Allegro PCB, Allegro Package, and Integrity 3D-IC design platforms. It provides high-speed system designers with comprehensive, end-to-end SI/PI analysis, in-design interconnect modeling, and ...