库文件命名规范,例如BGA类型的PCB封装命名为:BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽,这样的命名规则容易查找核对。3.大部分.dra封装都已附有3D封装模型。` 蚂蚁乱舞 2020-10-16 17:31:10 ESD命名规则及封装分类 没啥区别,那么对于这种情况,元器件厂家们都会在其命名上做一个区分。具体是怎么命名的,有什么规则,且看...
如器件底盘金属与PCB接触,则需在正面设置Route Keepout。 6.标注通孔公差。通孔公差标注在PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层。 7.设置器件Place_Boundary。Place_Boundary描述了封装的投影高度。选菜单Setup->Area->Package Boundary,按丝印大小勾画区域,选菜单Setup->Area->Package Height,点击设定区域,在控制面板的...
Pads文件转换Allegro PCB后封装如何按PAD大小规则的重命名 Pads文件转换Allegro PCB后封装如何按PAD大小规则的重命名,避免设计出错。 封装PAD名字规则重命名 1、导出整板PCB封装到一个新的lib文件路径 2、任意打开一个封装,可以看出PAD hy381 2023-03-31 15:19:17 ...
cadence元件设计及命名规范 篇一:allegro_建库和封装命名规则 前言 器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过pcb来进行连接的。封装的正确是正确pcb的第一步。现在的实物封装有很多种,例如我们常见的bga、qFp、plcc等。不同的封装有不同的作用和有缺点。 不同的eda工具有不同的封装建立保存方法和封装类型...
6.2 PCB封装的命名规则 后续精彩内容,上QQ阅读APP免费读 上QQ阅读看本书,新人免费读10天 登录订阅本章 > 6.3 PCB封装制作方法及其实例 后续精彩内容,上QQ阅读APP免费读 上QQ阅读看本书,新人免费读10天 登录订阅本章 > QQ阅读送你下载APP福利 新用户免费畅读10天 领取倒计时 00:04:59 设备和账号都新为新...
1、Cadence 使用及注意事项目录1 PCB工艺规则12 Cadence的软件模块22.1 Cadence的软件模块- Pad Designer22.2 Pad的制作32.2.1 PAD物理焊盘介绍33 Allegro中元件封装的制作53.1 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS53.2 PCB 元件(Symbol)位号的常用定义83.3 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸83.4 根据Allegro Board...
1)打开PCB_Editor,选择File->new,进入New Drawing,选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称(这里命名为LR0805),如下图所示: 2)选择Setup->Design Parameter中可进行设置,如单位、范围等,如下图所示: 3)选择Setup->Grids里可以设置栅格,如下图所示: 4)放置焊盘,如果焊盘所在路径不是程序默认路径,则可以在...
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