Cadence®Legato™可靠性解决方案采用了不同于器件模型内建的自热方法和其他基于热仿真方法的自热分析来开展热分析,因为自热仿真不考虑设备间热的相互影响。该解决方案的电热仿真含有多种仿真运行模式,如稳态热分析用于可靠性分析,直接面向于可签收的动态热分析,以及用于快速且大容量动态热分析的协同仿真。它考虑了...
总之,CADENCE高速电路布局热分析是现代电子产品设计中不可或缺的一环,它能够有效预防芯片过热隐患,保证电路稳定可靠地运行。
Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。Cel...
Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过一个统一的平台,电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能,无需进行几何体简化、操作和/或转换。 Celsius...
楷登电子(Cadence)近日宣布推出 CadenceCelsiusStudio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D和 3D-IC封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过一...
● Celsius Studio与Cadence 芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核。 2024年2月1日,中国上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出Cadence®Celsius™ Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案。Celsius Studio可用于PCB和完整电子组件的电...
Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也可用...
中国上海,2024 年 2 月 1 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Celsius Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于 PCB 和完整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由...
在2024年,随着人工智能技术的快速发展,全球数据中心和电子设备的功耗持续增加,这使得芯片散热问题变得愈加严峻。面对此挑战,Cadence最近推出了其革命性的热分析工具——Cadence CelsiusStudio。这款工具结合了先进的有限元分析(FEA)与计算流体力学(CFD)技术,旨在高效解决电子设备散热难题,为设计工程师提供全新的工作平台。
Cadence功耗分析首先需生成power grid library 2023-09-06 09:47:50 Cadence发布全新 Celsius Studio AI热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合 内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真●融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板...