C19210是一种铜铁合金材料,也被称为K80铜合金或CuFe0.1P铜合金。它主要由铜(Cu)组成,并含有微量的铁(Fe)、磷(P)等元素,可能还含有微量的镍(Ni)、铬(Cr)和锰(Mn)等元素,以进一步增强其性能。这种合金具有一系列优异的特性,使其在多个工业领域中得到广泛应用。 主要特性 高强度与高硬度:C19210铜铁合金具有...
C19210引线框架材料广泛应用于集成电路和电子分立器件的制作中,主要用于支撑芯片、连接电路和散热,是电子设备的核心部件之一。在计算机通讯设备、LED照明、汽车电子、航空航天等领域,C19210铜带也发挥着重要作用。 总结 C19210引线框架材料以其高导电性、高强度与韧性、良好的加工性以及耐腐蚀与热稳定性等优异特性,在电子...
C19210主要由铜(Cu)、铁(Fe)和磷(P)组成,其中铁的含量在0.05-0.15%之间,磷的含量在0.0025-0.04%之间。这种化学成分的设计旨在提高材料的强度和耐腐蚀性能,同时保持良好的导电性能。 二、C19210的物理特性 C19210的密度(比重)为8.94g/cm³,导电...
C19210是一种高性能的铜铁磷合金,也被称为K80铜合金。它主要由铜(Cu)、铁(Fe)和磷(P)等元素精密配比而成,这些元素的组合赋予了C19210合金独特的物理和化学特性。 材料成分 铜(Cu):作为合金的主要成分,铜提供了良好的导电性和延展性,是C19210合金性能的基础。 铁(Fe):铁的加入显著提高了合金的强度和硬度,...
QFe0.1/C19210框架材料 QFe0.1/C19210有平带和异型带,该产品执行标准20254-2006,主要用于制作电子工业集成电路和分离器用引线框架材料。其主要功能是支撑芯片、散失工作的热量和连接外部电路,是集成电路中极为关键的部件。平带产品厚度0.2～0.8mm,宽度45～62mm不等,硬态、半硬态供货。此类产品对性能和表面都有较高的...
C19210引线框架材料是一种高性能的铜合金,广泛应用于电子工业中,特别是在集成电路和电子分立器件的制作中发挥着重要作用。 C19210铜合金以其zhuoyue的电导性能著称,其电导率可达到一般铜材料的两倍以上,甚至接近200%IACS(国际退火铜标准)。这种高导电性使得C19210在高频信号传输领域具有显著优势,能够确保信号的稳定和高...
c19210是什么铜材 c19210材料成分 C19210合金概述 C19210合金引线框架材料的一种, 根据美国ASTM加工铜及铜合金化学成分 余量为Cu。该材料特点是度、高导电、 和高的抗软化温度,又兼具适宜的加工性能、电镀锌焊性能。 主要用于集成电路和电子分立器件的制作,广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域。
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牌号 C19210 产地 德国 铜含量 余量% 杂质含量 0.00012% 粒度 标准目 软化温度 950℃~1280℃ 导电率 85-IACS 硬度 130-350HRB 可售卖地 全国 产品介绍Product introduction C19210铜合金材质证明,C19210铜合金,C19210铜合金,C19210铜合金规格,C19210铜合金 C19210铜合金密度C19210铜合金硬度铜带系列...
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