QFN的焊接,我第一次想到的是:先定位好,然后用拖焊,用吸锡器吸出多余的焊锡,检查有无连锡,如果有,加焊油一点一点拖去。这种方案难度在于定位,还有就是底部GND要加大的过孔。 后来,我用了第二种方案去焊接QFN封装的元件,先把整个封装的焊盘涂上低温锡浆,注意尽可能均匀且把握好用量。然后等加热台到预设温度,放上去加热