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C0402C0G150K500NTB 电子元器件 EYANG 封装BGA 批次22+ 价格 ¥ 7.79 ¥ 7.29 ¥ 6.19 起订数 1个起批 100个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 XC3S400-6FG456C 电子元器件 XILINX 封装BGA 批号20+ ¥ 3.97 TL594CD 电子元器件 ON(安森美) 封装SOP 批...
1.一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘,所述封装焊盘包括两个对称设置的焊接区域和阻焊区,其特征在于: 所述焊接区域为水滴型结构,所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的水滴型结构,两个所述焊接区域的较大弧形端相邻设置,所述焊接区域的另一端两侧设置有内凹圆弧,所述阻焊区的面积大于所述焊接区域的面积; 所述焊...