object:[‘ɔbdʒikt] 物体 对象 encapsulation:[in,kæpsju’leiʃən] 封装 null:[nʌl] 空的 第十一节 person:[‘pə:sn] 人 start:[stɑ:t] 开始 menu:[‘menju:] 菜单 login:[lɔg’in] 登陆 main:[mein] 主要的 document:[‘dɔkjumənt] 文档 display:[di’splei]...
22. Semiconductor equipment -半导体设备 23. Test and measurement -测试与测量 24. Packaging -封装 25. Leadframe -导电框架 26. Ball grid array (BGA) -球栅极阵列 27. Flip chip -正反翻转 28. Die shrink -芯片缩小 29. Front-end processing -前端加工 30. Back-end processing -后端加工©...
封装packaging 金属封装 metallic packaging 瓷封装 ceramic packaging 扁平封装 flat packaging 塑封plastic package 玻璃封装 glass packaging 微封装 micropackaging 又称“微组装”。 管壳package 管芯die 引线键合 lead bonding 引线框式键合 lead frame bonding 带式自动键合 tape automated bonding, TAB 激光键合 las...
package c state limit(封装 c 状态限制) 这是设置 c 状态限制。设置项有 auto/c0/c2/c6/no limit, 默认是 auto。BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略词，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。在IBM PC兼容系统上，是一种业界标准的固件接口。 BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP...
Fine pitch:细间距。主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。QFP:一种四边有脚的IC封装形式.PLCC:一种四边有脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。Stencil:模板。一种用于将锡膏漏到基板焊盘上的特制板。Rectan...
mold手持式模具encapsulation molding低压封装成型、射出成型用模具two plate两极式(模具)well type蓄料井insulated runner绝缘浇道方式hot runner热浇道runner plat浇道模块valve gate阀门浇口band heater环带状的电热器spindle阀针spear head刨尖头slag well冷料井cold slag冷料渣air vent排气道welding line熔合痕eject pin...
方型扁平封装的芯片的英文缩写是 A、QFP B、PLCC C、SMT D、BGA 点击查看答案进入小程序搜题 你可能喜欢 不经肝门出入的结构是 A、肝左、右管 B、肝门静脉左、右支 C、肝静脉左、右支 D、肝固有动脉左、右支 E、神经 点击查看答案进入小程序搜题 在没有技术间歇和插入时间的情况下,等节奏流水的( )...
entity 物体实体、物体 encapsulation 封装封装 enclosing class 外围类别(与巢状类别 nested class 有关)? enum (enumeration) 列举(一种 C++ 资料型别)枚举enumerators 列举元(enum 型别中的成员)枚举成员、枚举器equality operator equality(等号)运算子 == 等号运算符evaluate 评估、求值、核定评估 ...