声学扫描显微镜（C-SAM，全称为C-Mode Scanning Acoustic Microscope）是一种非破坏性检测技术，用于分析材料内部结构及其缺陷，特别是在层间分层、气泡、裂纹、空隙等微观缺陷的检测方面具有独特优势。C-SAM广泛应用于电子元件、半导体、复合材料等领域。1. C-SAM的工作 C-SAM的工作原理基于超声波的传播和反射特性。
01 One什么是X-ray和C-Sam1.X-rayX-ray检测技术，或X射线检测，是一种先进的无损检测方法，它利用X射线的穿透力来检测物体内部结构的细微差异。这项技术的核心在于测量不同密度材料对X射线的吸收差异，从而揭示材料内部的缺陷和异物。通过对被检测物体进行多角度旋转，技术人员能够获取多维度的图像，这些图像以不...
超声扫描显微镜C-mode Scanning Acoustic Microscope简称C-SAM,是用于检测物体表面、内部区域及内部投影,产生高分辨率特征图像的检测技术。由于它能获得反映物体内部信息的声学图像而被广泛应用于无损检测领域，是一种非破坏性的检测技术。C-SAM的应用领域 C-SAM可以检测物体内部的缺陷和结构，具有广泛的应用范围，广泛应用...
原理：扫描声学显微镜(C-SAM)可利用超声脉冲波探测产品内部空隙等缺陷。超声换能器发出一定频率的超声波，经过声学透镜聚焦，由耦合介质传到样品上。超声换能器由电子开关控制，使其在发射方式和接收方式之间交替变换。超声脉冲透射进入样品内部并被样品内的某个界面反射，形成回波，其往返的时间由界面到换能器之间的距...
超声波扫描(C-SAM)主要优点: •能在液体或固体材料中自由传输; •声波会在材料界面,内部缺陷或材料变化的地方发生反射; •能够聚焦,能够沿直线传输; •对材料非破坏性。 超声波扫描(C-SAM)测试目的: 无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部...
C-SAM是利用频率高于20KHz的超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器,主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性,内部结构和材料的内部情况的测试,作为无损检测分析中的一种,它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。
c-sam,中文全称为:超声波扫描显微镜,或超声波显微镜,半导体业界通常都直接简称为c-sam,或sat,主要应用到半导体器件的后封装检测当中。 c-sam简介 c-sam,是scanning acoustic microscope的缩写,c是一种工作方式,通常称为c扫描。因此在很多半导体器件封装厂,大家也就称为c-sam了。其主要是针对集成电路(芯片)、大...
C-sam是c型反射，可以用来扫描某一层的性状，其分析如下：一般情况下如果聚焦的2层之间区域是黑色的说明这相交面一直到器件表面某处有空洞；如果是红色的，就代表在所检测的那层相交面上是有空洞的。颜色是根据其特有color map来判断，从正波到负波颜色变化为白色一红色，可以通过图片左侧颜色条看出来。白色代表...
C-SAM超声波扫描是一种无损检测技术,可以快速、准确地检测芯片内部的结构和缺陷。C-SAM是利用声学扫描原理工作的,当声波遇到与周围材质不同的物质时,会被反射、散射、吸收、阻挡等,返回的声波(回声)用于内部结构的成像。由于声波是物质波(matter wave),声学扫描能够反映X射线成像术无法探测到的封装裂痕。通过图像对比...
C-SAM基本操作手册及了解.pdf,基本操作手冊 開關機步驟 : 1. 開機:先開電腦電源,待電腦進入到 windows 桌面後,再開機台電源。 2. 進入 Windows 桌面後,連點兩下桌面上的捷徑 VHR 程式即可進入,進入後按登入, 再按確定即可。 3. 關機:關閉 VHR 程式後,先將機台電源關閉,