object:[‘ɔbdʒikt] 物体 对象 encapsulation:[in,kæpsju’leiʃən] 封装 null:[nʌl] 空的 第十一节 person:[‘pə:sn] 人 start:[stɑ:t] 开始 menu:[‘menju:] 菜单 login:[lɔg’in] 登陆 main:[mein] 主要的 document:[‘dɔkjumənt] 文档 display:[di’splei]...
金属封装 metallic packaging 瓷封装 ceramic packaging 扁平封装 flat packaging 塑封plastic package 玻璃封装 glass packaging 微封装 micropackaging 又称“微组装”。 管壳package 管芯die 引线键合 lead bonding 引线框式键合 lead frame bonding 带式自动键合 tape automated bonding, TAB 激光键合 laser bonding 超...
封装类别英文 TO TRANSISTOROUTLINE PACKAGE。含义晶体管外形封装 备注 1、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
make 的执行依赖于对 Makefile 的解析,同样的,CMake 的执行也依赖于对 CMakeLists 的解析,我们的工作从手写 Makefile 变成了手写 CMakeLists。 Makefile 的语法是非常接近编译命令本身的,而经过 CMake 的封装,在 CMakeLists 中使用的语法已经相当贴近自然语言了。 严格来说,CMake 的语法其实更复杂,早期的语法...
方型扁平封装的芯片的英文缩写是 A、QFP B、PLCC C、SMT D、BGA 点击查看答案进入小程序搜题 你可能喜欢 不经肝门出入的结构是 A、肝左、右管 B、肝门静脉左、右支 C、肝静脉左、右支 D、肝固有动脉左、右支 E、神经 点击查看答案进入小程序搜题 在没有技术间歇和插入时间的情况下,等节奏流水的( )...
QFP:一种四边有脚的IC封装形式.PLCC:一种四边有脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。Stencil:模板。一种用于将锡膏漏到基板焊盘上的特制板。Rectangular chip component:矩形片状元件。Transistor:晶体管。Diode:二极管。Large Power Transistor:大功率晶体管。Light Emitting Diode:发光二极管。
百度试题 结果1 题目元件封装英文名为() A. A:pad; B. B:vir; C. C:layer; D. D:footprint; 相关知识点: 试题来源: 解析 答案:D 反馈 收藏
mold手持式模具encapsulation molding低压封装成型、射出成型用模具two plate两极式(模具)well type蓄料井insulated runner绝缘浇道方式hot runner热浇道runner plat浇道模块valve gate阀门浇口band heater环带状的电热器spindle阀针spear head刨尖头slag well冷料井cold slag冷料渣air vent排气道welding line熔合痕eject pin...
百度试题 结果1 题目元件封装英文名称为( )。 A. Pad B. Vir C. Layer D. Footprint 相关知识点: 试题来源: 解析 D 反馈 收藏