目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴，上述先进封装大量使用RDL、Bumping、TSV等工艺技术。以先进封装Bumping工艺为例，Bumping凸块替代传统封装中的金线键合，以 微小的焊球或凸块实现芯片与封装载板的互联。先进封装市场快速增长...
最早的表面安装技术——倒装芯片封装技术(FC)形成于20世纪60年代,同时也是最早的球栅阵列封装技术(BGA)和最早的芯片规模封装技术(CSP)。 倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,...
为了满足这种需求,COTS元件的强化技术便得到迅速发展。 图1 不同阵列封装对比 传统的陶瓷四方扁平封装(CQFP)或陶瓷引脚网格阵列封装(CPGA)不再适用于当今的高I/O计数FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装 (CCGA)在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装,从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CB...
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相...
如何进行BGA封装的焊接工艺 随着电子技术的飞速发展,BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而,BGA封装的焊接工艺相对复杂,需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1. 准备工作 1.1 材料准备 2024-11-20 09:37:45 SMT加工贴片的焊接工艺是什么? 再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程...
常见的封装技术常见的封装技术包括以下几种:1. BGA封装:Ball Grid Array封装,即球栅阵列封装,广泛应用于集成电路、CPU等领域,可以实现高性能、高频率、高密度的设计。2. QFP封装:Quad Flat Package封装,即方形平面封装,适用于中小规模的周边器件和内部互连式器件。3. QFN封装:Quad Flat No-Leads封装,即无引脚...
Cu Clip 即铜条带,铜片。Clip Bond 即条带键合,是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。与传统的键合封装方式相比,Cu Clip 技术有以下几点优势: 1、芯片与管脚的连接采用铜片,一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式,因而可以获得独特的封装电阻值、...
1 CPU知识详解:封装技术(1)所谓“封装技术”，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以 CPU 为例，我们实际看到的体积和外观，并不是真正的 CPU内核的大小和面貌，而是 CPU 内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对...
先进封装技术完整版 先进封装技术
其中,扇出型面板级封装(FOPLP)作为先进封装技术发展的一个重要分支,正在频频进入人们的视野。 近日,有消息传出,AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。