为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。 底部填充的主要作用 1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。 2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而...
承道补天阙 小说/武侠 异世大陆 穿越/穿越 概览章节目录演员表阅读平台经典语录播出时间承道补天阙目录章节 主演:导演:言非虚 更新:2023-04-03 06:48:35 谁人弹剑似龙吟,散入青天满人间。莫笑群仙闻声惊,万境之中我为巅。张牧身陷天地逆流,为求以力破局,每一境都修到了极致。
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