高温寿命HTOL:目的是通过此鉴定试验得到产品的使用寿命,所以试验时间较长。 老练筛选Burn-In:目的是通过试验剔除早期失效产品提高批 ... 业内精通人士,佩服ing... 我们都是用一样的线路,由于条件有限,实时功能测试还做不到,最多只是设置输出信号监控点,所以很少能发现试验过程中的器件损坏,失效大多在事后离线测试时...
IC可靠性测试 关于EFR,HTOL和Burn in的异同!【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同! 【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同! 半导体技术天地s Archiver 论坛 ? Reliability[可靠性测试评价] ? 【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同!semicon2009 发表于 2009-1-9 09:34:51 【讨论】关于EFR,HTOL和Bu睡召辰咐...
高温寿命 HTOL 目的是通过此鉴定试验得到产品的使用寿命 所以试验时间较长。 老练筛选 Burn-In 目的是通过试验剔除早期失效产品提高批次的可靠性 所以产品应全数进行试验。 semicon2009 发表于 2009-1-9 12:28:23 所以 EFR 是 qual 时候做的 Burn in 是 mass production 做的吧。 那么具体使用的板子有什么区别...
IC可靠性测试 关于EFR,HTOL和Burn in的异同! 文档格式: .pdf 文档大小: 452.07K 文档页数: 6页 顶/踩数: 0/0 收藏人数: 1 评论次数: 0 文档热度: 文档分类: 行业资料--社会学 文档标签: IC可靠性测试关于EFRHTOL和Burnin的异同 系统标签:
2.测试方式不同 Burn-in test:是一种动态测试,即在测试过程中芯片处于工作状态,通过施加电压、电流...
2.1 各类产品 LD 芯片Burn-in条件,参考下表;通过试验剔除早期失效产品,提高批次的可靠性,产品100%进行试验。 各条件来源于LD规格书 2.2 各类产品 LD 芯片Htol条件如下表;目的是通过此鉴定试验,得到产品的使用寿命,所以试验时间较长。 各条件来源于LD规格书...
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