今年初有报道称，三星正在推动BSPDN的应用，计划明年量产的2nm工艺引入背面供电技术。三星希望通过BSPDN改变游戏规则，让其能够更好地与台积电（TSMC）在代工业务上竞争。据TrendForce报道，最近三星晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁Lee Sun-Jae在活动上，介绍了BSPDN背面供电技术的一些情况，表示相较于传统的FSPDN供电方...
他们的商业主张也值得怀疑。面对台积电(TSMC)和三星(Samsung),它们在市场上的地位在哪里?台积电是一家竞争激烈但财务困难的公司,三星可以集中整个财阀(和国家)的注意力和财务资源?是什么促使客户将IP转移到计划每月仅启动25000个晶圆的新工艺上(而台积电在HVM的前几年通常为100000多个晶圆)?从2nm逻辑来看,日本政府几乎...
据相关媒体报道，三星正在推动BSPDN的应用，计划明年量产的2nm工艺引入背面供电技术。三星希望通过BSPDN改变游戏规则，让其能够更好地与台积电（TSMC）在代工业务上竞争。传闻三星已经在两个Arm内核上进行了测试，设法更好地实践如何减少芯片的内核面积，应用BSPDN后，两个Arm内核的芯片面积分别减少了10%和19%。随着芯...
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据相关媒体报道,三星正在推动BSPDN的应用,计划明年量产的2nm工艺引入背面供电技术。三星希望通过BSPDN改变游戏规则,让其能够更好地与台积电(TSMC)在代工业务上竞争。 传闻三星已经在两个Arm内核上进行了测试,设法更好地实践如何减少芯片的内核面积,应用BSPDN后,两个Arm内核的芯片面积分别减少了10%和19%。随着芯片面积...
TSMC Intel Foundry RISC-V Arm AI Analytics Automotive 3D IC Security EventsTag: BSPDN IEDM 2023 – Imec CFETby Scotten Jones on 01-17-2024 at 6:00 amCategories: Events, Semiconductor Services, TechInsights6 Comments At IEDM 2023, Naoto Horiguchi presented on CFETs and Middle of Line integ...