BSIM模型包含了多个版本,每个版本都针对特定的器件制造工艺和应用场景进行了优化,如BSIM1、BSIM2、BSIM3、BSIM4、BSIM6、BSIM-CMG、BSIM-IMG等。这些模型具有不同的精度、计算速度和适用范围,以便能够更好地满足不同的应用需求。 BSIM1模型是最早的BSIM模型,适用于大尺寸器件的模拟。BSIM2模型是BSIM1模型的改进版,...
艾克赛利(Accelicon),器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者,宣布将出席于2011年10月3日到6日在美国亚利桑那州Tempe市举办的IEEE国际绝缘体上硅大会(2011 IEEE International SOI Conference),并在会上介绍业内最新BSIM-IMG模型的应用情况。 今年的IEEE国际绝缘体上硅大会将成为工程师和科学家们分享和了解硅绝缘体...
基于p型衬底的DG SOI MOSFET器件,分析了PSP-SOI,BSIM-IMG和HiSIM-SOTB模型器件建模的可适用性.对3种模型的物理机理和数学方程进行研究,提取器件的直流特性及参数值.实验数据对比结果表明:相比PSP-SOI和HiSIM-SOTB,BSIM-IMG的仿真精度分别提高了2.08% 和7.10%.所以,BSIM-IMG更适用于DG SOI MOSFET器件直流特性建模....
•BSIM-CMGhasbeendevelopedtomodeltheelectricalcharacteristicsofCommonMG(CMG)structures(allgatesareelectricallytiedtogether).Aseparatemodel,theBSIM-IMG,hasbeendevelopedtomodeltheIndependentMG(IMG)structure,butitisnotyetofficiallyreleased BerkeleyCommon-GateMulti-GateMOSFETModel ...
BSIM-CMGModel：BSIM-CMG模型
·支持BSIM4.8.1,BSIM-BULK107.1,BSIM-CMG111.21,BSIMIMG103.0 ·支持业界最新模型接口TMI/OMI/PMI ·支持常用半导体器件或电路的建模 ·支持Global模型和Bin模型建模 ·支持Compact模型、宏模型和Verilog-A模型 ·支持模型加密技术 ·内置先进的模型提取功能和流程 ...
BSIM模型包含了多个版本,每个版本都针对特定的器件制造工艺和应用场景进行了优化,如BSIM1、BSIM2、BSIM3、BSIM4、BSIM6、BSIM-CMG、BSIM-IMG等。这些模型具有不同的精度、计算速度和适用范围,以便能够更好地满足不同的应用需求。 BSIM1模型是最早的BSIM模型,适用于大尺寸器件的模拟。BSIM2模型是BSIM1模型的改进...