报道中指出,情报表明中芯国际已开始为Broadcom制造芯片;而业界消息来源透露,Broadcom即将宣布与IBM微电子部门合作。 Broadcom正式宣布与上述两家业者合作之后,该公司晶圆代工厂将由原本台积电、特许半导体、Silterra Malaysia Sdn. Bhd.等3家扩增至5家。然而外界相信Broadcom将会剔除Silterra,把代工厂商数减少至4家。 这项...