Industry's first dual-core Bluetooth® LE MCU for ultra-low power, ML-ready IoT applications Infineon offers PSOC™ 63 MCU with AIROC™ Bluetooth® Low Energy (LE) to drive your low-power IoT devices. It
乐鑫深圳代理商ESP32-WROOM-32D乐鑫通用型 Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU 模组-深圳市飞睿科技有限公司-作为一种先进的 Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU 模组,乐鑫深圳代理商ESP32-WROOM-32D乐鑫通用型已成为众多物联网应用领域产品的选择之一。今天,我将为
Highly integrated Bluetooth® LE 5.4 MCU 96 MHz ARM Cortex M33 – Application MCU 48 MHz ARM Cortex M33 – Bluetooth® Subsystem 256 KB / 96 KB SRAM – Bluetooth® LE 48 MHz QSPI/SMIF with XIP, 32 KB Cache On-the-fly encryption for off-chip Flash ...
英飞凌AIROC CYW20829 BLUETOOTH LE 5.4 MCU是一款高性能、超低功耗、“平安”MCU + BLUETOOTH LE平台,专为物联网使用而打造。CYW20829连系了高性能微控制器与蓝牙LE(5.4)连贯,高性能模数转换音频输出,I(2)S/PCM, CAN, LIN(用于汽车用例)以及其余规范通讯和准时外设。CYW20829接纳高集成度来最大限度地缩小内部...
ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片,搭载 RISC-V 32 位单核处理器,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的双重支持降低了设备配网难度,适用于广泛的物联网应用场...
摘要:面向物联网应用的高性能、超低功耗、“安全”MCU + BLUETOOTH LE平台。 英飞凌AIROC CYW20829 BLUETOOTH LE 5.4 MCU是一款高性能、超低功耗、“安全”MCU + BLUETOOTH LE平台,专为物联网应用而打造。CYW20829结合了高性能微控制器与蓝牙LE(5.4)连接,高性能模数转换音频输入,I(2)S/PCM, CAN, LIN(用于...
ESP32-S3是一款集成2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth5(LE)的MCU芯片,支持远距离模式(LongRange)。ESP32-S3搭载Xtensa®32位LX7双核处理器,主频高达240MHz,内置512KB SRAM(TCM),具有45个可编程GPIO管脚和丰富的通信接口。 与ESP32相比,ESP32-S3支持更大容量的高速Octal SPIflash和片外RAM,支持用户配置数据缓存与指令缓...
村田LBUA2ZZ2DK-882 UWB/BLUETOOTH LE Combo模块是Type 2DK一体化超宽带(UWB) +蓝牙LE Combo模块。该模块集成了NXP Trimension SR040 UWB芯片组、NXP QN9090蓝牙 LE + MCU芯片组、板载天线和外围组件。LBUA2ZZ2DK-882提供低功耗,支持硬币电池操作和一般物联网设备。
The MCX W acts as a Bluetooth LE beacon using advertising. When the smart phone comes close to the board, a Bluetooth LE connection is established, allowing the smart phone application to detect the presence and proximity of the MCX W. ...
MCU SDK 开发 使用即插即用的云模组,在MCU内编写 少量代码即可完成产品智能化 低代码 无需大量更改原MCU功能代码,只需集成 MCU SDK, 即可实现设备联网 低成本 设备无需更换主控芯片,在原有硬件上集成涂鸦极具性价比的云模组,便可完成设备智能化 量产周期短 ...