GB 200 NVL 72(一台机柜):包含了18个计算节点,也就是共 36 x Grace CPU + 72 x Blackwell GPU NV Link Switch 包含 2 x NV Link Switch 芯片。全新 NVLink Switch 5.0 芯片总带宽达到 7.2TB / s,支持 GPU 纵向扩展,能驱动 4 个 1.8TB / s 的 NVLink 端口。而 PCIe 9.0 x16 插槽预计要到 2032...
• GPU部分:由两个B200 Blackwell GPU组成。采用台积电的4纳米工艺制程,拥有2080亿个晶体管,整合两个独立制造的裸晶,通过10TB/sec NVLink 5.0连接,具有强大的并行计算能力和数据处理速度。 • CPU部分:包含一个基于Arm的Grace CPU,与GPU协同工作,为系统提供更全面的计算能力支持。 内存 配备192GB HBM3E内存,内...
GB200 NVL72 通过机架级设计，NVIDIA GB200 NVL72 的核心，GB200 Grace Blackwell Superchip，采用 NVIDIA NVLink-C2C 互连技术，将2个高性能 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU 与1个 NVIDIA Grace CPU 连接，实现高效的计算协同。GB200 NVL72 同时集成尖端功能和第二代 Transformer 引擎，利用第五代NVIDIA NVLi...
单卡AI性能达到20PetaFLOPS（相比H100提升4倍）；更值得关注的是两颗GPU die之间的I/O，可提供10TB/s...
高算力： Blackwell B200 GPU的问世，带来了前所未有的计算能力。该GPU拥有2080亿个电晶体，能够提供高达20petaflops的FP4算力。这一数字不仅令人震惊，更是在AI芯片领域树立了新的标杆。强大的推理性能： Blackwell B200 GPU的推理性能同样不容小觑。通过将两个B200 GPU与单个Grace CPU结合，GB200为大型语言模型（LLM...
GB200 Superchip它将两个 Blackwell GPU 可以组合并与 Nvidia 的 Grace 中央处理单元配对。 不过由于 GH100 芯片本身已经接近台积电的 4 纳米模版极限,因此 NVIDIA 芯片增长空间应该不大,其性能的提升绝大部分增益应该来自架构上的提升。 从上图我们可以看出,晶体管数量为 208B,即每个芯片 104B 晶体管。 GH100 ...
GB200 Superchip运算节点集成2组GB200 Superchip，搭配水冷散热方案，安置于1U高度的服务器。（左方为去除水冷头的情况）此外客户也可以选则集成8组SXG界面Blackwell GPU的HGX B200或HGX B100服务器。Blackwell GPU的另一大创新功能，就是能够通过NVLink串联最多576组Blackwell GPU，让整个集群犹如组成单一超大GPU，达到...
Blackwell架构的六大技术突破，无疑为英伟达在AI计算领域的地位增添了重要筹码。首先，2080亿个晶体管的采用，以及台积电定制的4NP工艺制造，使得这款芯片在性能上达到了新的高度。同时，通过高速的芯片到芯片链路，两个GPU die得以无缝连接，形成了一个更加强大的计算单元。第二代Transformer引擎的引入，使得Blackwell在AI...
NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片通过 900GB/s 超低功耗的NVLink芯片间互连，将两个 Blackwell NVIDIA B200 Tensor Core GPU 连接到 NVIDIA Grace CPU。GB200是NVIDIA GB200 NVL72 的关键组件。NVIDIA GB200 NVL72是多节点、液冷、机架级系统，将36个Grace Blackwell超级芯片组合在一起，其中包含通过第五代...
英伟达的Superchip被设计为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的典型平台，这次将Blackwell架构GPU与Grace CPU结合推出了GB200 Grace Blackwell Superchip。其配备了两个B200 GPU和一个Grace CPU，后者配有72核心的Arm Neoverse V2内核，可配置TDP高达2700W。新平台提供了40 PetaFlops的计算性能 （INT8），并...