该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。简介:该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温...
BHAST温湿度偏压高加速应力测试试验。BHAST温湿度偏压高加速应力测试,bHAST温湿度偏压高加速应力测试(Bias Highly Accelerated Stress Test)bHAST测试为带电的高温高湿条件下的可靠性(参考与执行试验标准:JESD22-A110)。该测试的目的就是为了让器件加速腐蚀,看芯片的工作状态。施加电压的原则如下:测试芯片所有供电要接...