正面金属化工艺是MOSFET晶圆减薄前的一个关键工艺,由于MOSFET具备高开关切换速度,低输入阻抗与低功率耗损之特性,必须承受大电流,因此在工艺上,必须使用铜夹焊接 (Clip Bond)加大电流路径来取代金属打线焊接(Wire Bond),藉此降低导线电阻与RDS(on)(导通阻抗)。 而正面金属化工艺的目的,就是藉由溅镀或化镀方式形成UBM...
PROCESS CP370 N-Channel MOSFETEnhancement-Mode MOSFET Chip 本资料介绍了Centrale Semi公司的N通道增强型MOSFET芯片,型号为CXDM3069NR0。资料提供了该芯片的制作工艺细节,包括晶圆尺寸、厚度、金属化层等信息,并展示了其典型电学特性。 CENTRAL SEMICONDUCTOR - N-CHANNEL MOSFET PROCESS,N沟道MOSFET芯片,N沟道MOSFE...
厚銀製程 (Thick Ag Process) 量產服務 MOSFET晶圓後段製程 MOSFET正面金屬化製程 MOSFET背面研磨製程 晶圓薄化(Wafer Thinning/ Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding) MOSFET背面金屬化製程 驗證分析 IC 電路修補 工程樣品製備 故障分析 訊號測試 材料分析 ...
Front-Side Metallization Process MOSFET 芯片薄化工艺 Backside Grinding Process MOSFET 背面金属工艺 Backside Metallization Process 其他服务 后段工艺完整解决方案 Turnkey Solution For Backend Process 半导体制造流程 图说:宜特结合子公司宜锦科技,可提供从晶圆工艺处理一路到后段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案。 服務...
MOSFET Wafer Thining Process MOSFET Backside Metallization Process Other Services Turnkey Solution for Backend Process Semiconductor Manufacturing Process iST is capable to provide one-stop MOSFET backend solution including WLCSP, CP and DPS in cooperation with its subsidiary, ITS (see the blue and pi...
Sr. Engineer Assembly Process 高级工程师装配工艺 【上海-芦潮港】 15-20k·13薪 5-10年本科五险一金带薪年假定期体检年底双薪 艾纳康风力发电设备(上海)有限公司 新能源1-49人 张女士 Layout高级工程师 【深圳-光明】 15-25k 3-5年大专五险一金年终奖金带薪年假团队聚餐 ...
Senior Casting Process Engineer/高级压铸工艺工程师 (MJ001812) 【 龙凤区 】 面议 5-10年 本科 沃尔沃汽车中国 整车制造 融资未公开 5000-10000人 徐先生 高级招聘HR 食品研发技术工程师 【 杜尔伯特县 】 12-20k 3-5年 本科 某国内食品/饮料/酒水公司 食品/饮料/酒水 100-499人 叶女士 猎...
MOSFET 背面研磨工艺 MOSFET 背面金属工艺 金属蒸发沉积 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 厚银工艺 (Thick Ag Process) 验证分析 芯片电路修改 工程样品制备 失效分析 信号测试 材料分析 可靠性设计验证 化学分析 各类辅导 如何前来宜特 全球营运据点交通方式 咨询信箱 服务...
PROCESS CP370 N-Channel MOSFETEnhancement-Mode MOSFET Chip 本资料介绍了Centrale Semi公司的N通道增强型MOSFET芯片,型号为CXDM3069NR0。资料提供了该芯片的制作工艺细节,包括晶圆尺寸、厚度、金属化层等信息,并展示了其典型电学特性。 CENTRAL SEMICONDUCTOR - N-CHANNEL MOSFET PROCESS,N沟道MOSFET芯片,N沟道MOSFE...
Backside Grinding Process MOSFET 背面金屬化製程 Backside Metallization Process 其他服務 後段製程完整解決方案 Turnkey Solution For Backend Process 半導體製造流程 圖說:宜特結合子公司宜錦科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。