EP4CE6F17C8N FBGA可编程逻辑芯片 ALTERA/阿尔特拉 封装BGA256 EP4CE6F17C8N 777777 ALTERA/阿尔特拉 BGA256 2024+ ￥40.0000元10~99 PCS ￥38.0000元100~999 PCS ￥36.0000元1000~-- PCS 深圳市月虹电子有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ...
一、BGA芯片 EP1K100FC256-3N 封装:BGA256(16*16) 1mm间距 焊盘尺寸:0.55mm(选用球大小也为0.55mm) 二、使用BGA工具台将芯片固定 1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉(老铁+吸吸带)注意温度不宜太高,350度左右 2、涂抹注焊膏(用于附着锡球方便摆放锡球) 3、逐一摆放锡球,使每个锡球都处于焊盘上(需要...
原装正品10CL010YU256I7GBGA-25610CL025YU256C8G 封装BGA-256 东莞市岱讯电子科技有限公司15年 月均发货速度:暂无记录 广东 东莞市 ¥12.00 EP4CE15F17C8N封装BGA-256可编程逻辑器件微控制器芯片IC原装全新 深圳市信安源电子有限公司9年 月均发货速度:暂无记录 ...
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既然已经引出了所有的IO,其他IO的走线就回归到了2层板。当然方便的时候,由于我们采用了4层板设计,GND与VCC可以直接打孔到电源层投个懒。。。给个我最近设计的BGA256 FPGA板卡的扇出图,如下所示: 256 BGA,4层板轻松完成,呵呵。。。 (6) 制版工艺 这
型号 EG4S20BG256 包装 盒装 最小包装量 900 类型 显示驱动芯片 应用领域 工业控制 接入方式 通信接入 数量 900 批号 24+ 封装 BGA256 品牌 ANLOGIC/安路 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,...
BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解 今日专用工具及时,迫不亟需,必须敌人上的BGA256的FPGA集成ic开展植球, 该集成ic买回来的那时候是有球的,仅仅在电焊焊接后,因为线路板常见故障或电焊焊接问题,必须卸下来集成ic,造成球损害,必须再次植球。 一般植球全是将全部的球所有灭掉,再次植球。此次植球,因为没钢丝网,...
BGA256高频测试座是一种精密且高效的设备，用于对BGA256封装的集成电路板进行高频测试。它利用了先进的射频技术，确保在测试过程中为被测电路板提供稳定且精确的测试信号，避免了信号干扰，从而确保了测试结果的准确性和可靠性。这款高频测试座采用了高速信号传输技术，实现了高达12.5Gbps的数据传输速率，极大地提高了...
1mm间距bga256，用4层板。一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。信号线路密集度高易造成相互电磁干扰，有些阻抗线对布线要求更高，为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线...