功能和数据。1、bga100接口支持8路从机，bga132则不支持这一功能。2、bga100支持2到16bit的数据位，bga132支持7到16bit的数据位。bga272数据更强大。
BGA封装,即球栅阵列封装(Ball Grid Array),是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破。这种封装方式的特点是将芯片的引脚以焊球的形式分布在底部,具有更高的引脚密度、更好的热散发性能和更高的可靠性。BGA封装的芯片形状通常为正方形或圆形,底部布满了一排排的焊球,这些焊球是由锡或...