FCBGA1023接口CPU排行 分数/ 对比 1Intel Core i3-2310E @ 2.10GHz 1,845 2Intel Core i7-3689Y @ 1.50GHz 1,642 3Intel Pentium 977 @ 1.40GHz 1,148 4Intel Pentium 2127U @ 1.90GHz 1,117 5Intel Pentium 2117U @ 1.80GHz 1,006 6Intel Celeron 1037U @ 1.80GHz...
FCBGA 1023封装是英特尔给移动平台和嵌入式低功耗平台用的封装方式了，讲白一点就是焊接主板上的CPU，无法随意更换的，徐非用bga返修台来更换就可以，所以不能直接更换i7 3517U双核四线程CPU，
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产品种类 CPU - 中央处理器 RoHS 是 封装/ 箱体 FCBGA-1023 系列 Intel Celeron 核心 Intel Celeron 处理器系列 1047UE 嵌入式选项 Embedded 内核数量 2 Core TDP - 最大 17 W 最大时钟频率 1.4 GHz 数据总线宽度 64 bit 存储容量 16 GB 存储类型 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 ...
FCBGA1023 23+ ￥0.6800元1~9 PCS ￥0.5200元10~999 PCS ￥0.3300元>=1000 PCS 深圳市永芯易科技有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 INTEL/英特尔 AV8063801116300S R10E CPU - 中央处理器 Celeron 1047UE Dual CR 1.4GHz FCBGA1023AV...
1、BGA封装的处理器都是焊在主板上的，一般人没有专业设备是无法更换的。2、即使动手能力强的人也需要热风枪脱焊，清理干净后还需要手工植上锡球，然后再焊上。
TypeCPU / Microprocessor FamilyIntel Core i5 Mobile Processor number ?i5-2415M Part number8062701085700 Frequency (GHz)?2.3 Maximum Turbo frequency (GHz)2.9 Clock multiplier?23 Package type1023-ball micro-FCBGA Socket typeBGA1023 Architecture / Microarchitecture / Other ...
支持的插槽FCBGA1023 CPU 配置1 TJUNCTION100 封装大小31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 先进技术 英特尔 睿频加速技术 *No 英特尔 博锐 平台资格 *No 英特尔 超线程技术 *No 英特尔 虚拟化技术 (VT-x) *Yes 英特尔 Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) *No ...
产品种类: CPU - 中央处理器 RoHS: 是 产品: Mobile Processors 封装/ 箱体: FCBGA-1023 系列: Intel Core i3 核心: Intel Core i3 代码名称: Ivy Bridge 处理器系列: i3-3217UE 嵌入式选项: Embedded 内核数量: 2 Core TDP - 最大: 17 W 最大时钟频率: 1.6 GHz 数据总线宽度: 64 bit 存储容量: ...
产品类型 CPU - Central Processing Units 工厂包装数量 1 子类别 Embedded Processors & Controllers 商标名 3rd Gen i5 Core 涡轮频率 - 最大 3.3 GHz 零件号别名 920313 可售卖地 全国 型号 AV8063801116102S R0QK 技术参数 品牌: Intel 型号: AV8063801116102S R0QK 批号: 1845+ 封装: 微控制器 数量: 74...