可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1400A-4FGG484I-XILINX-BGA-23+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买...
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可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1400A-5FG676C-XILINX-BGA676-17+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购...
封装 BGA676 批号 24+ 数量 11997 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 系列 XC3S1400AN 逻辑元件数量 25344 LE 输入/输出端数量 502 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-676 分布式RAM 176...
型号: XC3S1400A-4FGG484C 封装: BGA 批号: 2年内 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC3S1400A 逻辑元件数量: 25344 LE 输入/输出端数量: 375 I/O 电源电压-最小: 1.14 V 电源电压-最大: 1.26 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安...
FREESCALE飞思卡尔 MCIMX257CJM4A 封装BGA400嵌入式芯片微控制器 ¥ 51.80 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: 亿盟微 封装: BGA360 批号: 新年份 数量: 50000 系列: 微处理器芯片系列 功率: 参考PDF资料 特色服务: BOM表一站式配单 应用领域: 3C数码 产品说明: 原装原厂原包 ...