型号 RV1106G3 技术参数 品牌: 瑞芯微RockChip 型号: RV1106G3 封装: BGA 批号: 22+ 数量: 524 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 7V 长度: 8.2mm 宽度: 1.2mm 高度: 2.9mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的...
(最高MHz) SHARC L1 SRAM/内核(kB) L2 SRAM(共享)(KB) L2 ROM(共享)(KB) DDR3/DDR2/LPDDR1 控制器(16位) USB 2.0 HS + PHY(主机/器件/OTG) USB 2.0 HS + PHY(主机/器件) 10/100 Std EMAC 10/100/1000 Std/AVB EMAC + 定时器IEEE-1588 SDIO/eMMC PCIe GPIO 封装选项:19 mm × 19 mm ...
2020年以来,由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中,封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品,包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示,其产能释放受限于封装基板的供给。 在封装基板缺货最严重的时期,封测厂商给下游客户的交期长达1年以上,部分小型CPU客户根本无法拿到产能。 时至今日,随着封测...
ON 电源控制器/监视器 CAT823STDI-GT3 IC SUPERVISOR 1 CHANNEL TSOT23-5 ¥ 0.52 AP4313KTR-G1 运算放大器及比较器 达尔DIODES 封装SOP 批次23+ ¥ 0.11 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: RockChip瑞芯微 封装: BGA 批号: 23+ 数量: 63000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器...
JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯) 為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐? 使用過保存期限的PCB會有何風險?烘烤就可以了嗎? PCB烘烤的迷思:PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎? 3.增加電路板上BGA焊點的焊錫量 既然IC載板及電路板的板彎板翹會造成錫球與錫膏不接觸,那麼只要增加錫膏量(solder paste...
韩立帅，王玉忠 （工业和信息化部电子第五研究所，广东广州511370）摘要：研究了不同焊膏（阿尔法3号粉0M5100、锢泰锡膏RMA-3号粉Lot：PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot：80529053）和不同焊接工艺曲线参数（不同链速、不同温度）对BGA焊点中孔洞尺寸和焊料组织均匀性影响。通过对比分析得到以下结论：采用Lot：PSS01...
1、 X-ray 檢查檢查 BGA 1 X-ray 檢查檢查 BGA 表 1 為 BGA 自動檢查標準 Fig 1.BGA 球腳的 X-ray 影像 2 短短(2D 可傾斜角或可傾斜角或 3D) 由上向下,X-Y 平面割,可找出 99.9的短或錫橋(單面 SMT)。雙面 SMT 則需傾斜或旋轉、配合明暗、放大等 找出缺陷所在位置。 球腳脫球腳脫(2D 即可...
公司通过了ISO 9001、ISO 14001及MIL-STD-790体系认证,均由自己的测试实验室进行。 型号- 450-PP-2NN-00-006101,150-PP-304-00-106101,150-PP-640-00-106161,832-PP-NNN-30-001101,114-PP-320-41-134161,61X-PP-640-XX-XXX101,116-PP-642-41-XXX101,714-PP-1NN-31-008101,110-PP-318-41-...
version:MT29AZ2B2BHGTN-18IT.110 Consult Detail MT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109 6G BGA MCP Micron brand:Micron version:MT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109 Consult Detail MT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109 6G BGA MCP Micron brand:Micron version:MT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109 Consult Detail MT29GZ6A6BPIET-53A...
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