图1:定义焊盘间距 Xilinx建议使用非阻焊定义的(NSMD)铜材BGA焊盘,以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘,而阻焊定义的(SMD)焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。下图说明了NSMD和SMD焊盘之间的区别。 图2:NSMD和SMD焊盘 2. 层数估计与优化 2.1 层数估计 一种快速估计FPGABGA封装完全扇出所需PCB层...
▪ 对比SMD与NSMD焊垫拉起的现象,还是可以隐约证明SMD的焊垫结合力(bonding force)较比强。 BGA锡球推拉力实验后的断裂不良模式(Failure Mode) 综上观察,【NSMD+plugged-via(塞孔)】的焊垫设计其实起到了一定的焊垫结合力加强的效果,虽然还是有3/10焊垫被整个剥离拉起,但对比【NSMD No-via】有7/9焊垫...
为什么要探讨PCBA加工制程中关于BGA焊垫/焊盘的SMD(Solder-Mask Defined)与NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)设计?是为了可以让BGA增加抵抗外应力冲击而造成锡裂的问题,虽然最终结论BGA应该设计成SMD或NSMD并没有太明显的差异,但在电路板的BGA焊垫采用【NSMD+plugged-via】还是我们的设计方向没有改变。 后来另外一个...
这次熊熊燃烧起来一把火是要求以后新产品PCB设计时「BGA的焊盘设计都应该采用NSMD来取代SMD」,他认为这样可以增强BGA抵抗应力的能力,有助通过产品验证的「摔落测试(drop test)」与「滚动测试(tumble test)」。因为这位长官觉得在同样裸露出来的铜箔面积下,NSMD的吃锡面积比SMD焊垫设计来得多,NSMD焊垫设计的焊垫表...
PCB的焊墊設計分成SMD與NSMD兩種,這位網友想要知道哪一種焊墊設計比較不會在BGA錫球內產生氣泡。 我們先來看看論壇上面,網友們針對這個問題的看法與意見好了,之後再來說說我自己對這個問題的看法,當然我也有參與這個問題的討論。 大多數的網友都認為NSMD焊墊設計在BGA發生的氣泡要比SMD來得少。
推力(Shear):SMD 20焊墊全都完整保留無破壞,殘留尖狀焊錫物。 對比SMD與NSMD焊墊拉起的現象,還是可以隱約證明SMD的焊墊結合力(bonding force)比較強。 BGA錫球推拉力實驗後的斷裂不良模式(Failure Mode) 綜上觀察,【NSMD+plugged-via(塞孔)】的焊墊設計其實起到了一定的焊墊結合力加強的效果,雖然還是有3/10...
It also improves the BGA bonding strength because the copper pad size of SMD is bigger than that of NSMD. The larger the copper size, the greater the PCB bonding strength. SMD pads design has better performance to survive from the impact drop test. According to the data provided by the ...
BGA NSMD SMD BGA NSMD/SMD 于表贴封装元件的焊盘结构有两种(见图)：阻焊层限定(Solder-Mask Defined，SMD)。阻焊层开口小于金属焊盘。电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸；焊盘开口的实际尺寸是由阻焊层制作者控制的。阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。非阻焊层限定(Non-Solder-Mask ...
即使相同的PWB制造厂家,阻焊和铜箔的制造精度一样,NSMD焊盘最后获得的焊盘精度也会更高,因为mask的印刷必然是有一定的误差,SMD焊盘mask印刷在pad上面,最终这个误差必须要最终形成的焊盘面积来吸收掉。而NSMD焊盘没有这个问题,mask不会印刷在焊盘上,因此mask的精度对最终成型的焊盘尺寸没有影响。 业界讨论和争议比较多...
要达到最终和BGA焊接的pad尺寸22mil,NSMD精度会更高。 原因: NSMD最终pad精度靠铜蚀刻和电镀精度来保证,IPC6012允许的误差是导体直径的20%～30%,22mil的pad,最大允许误差就是0.66mil,可以控制住0.44mil以下。 SMD最终pad精度靠soldermask的显影精度来保证,IPC6012允许的误差是1～2mil,根据间距不同要求不同。无...