0.5mmpitch:0.2mm/0.3mm,0.25mm/0.25mm 矩阵:15×15 内层设计方案1:内层含2OZ非功能焊盘;方案2:内层不含2OZ非功能焊盘 模块冷热冲击模块CAF测试模块 设计种类共6种共10种(经向5种,纬向5种) 孔径/孔 壁间距 0.25mm/0.4mm,0.3mm/ 035mm,0.35mm/0.3mm; ...
BGA封装的外部差异并不是很大,主要是芯片内部的连接方式之间的差异,因此BGA的种类也是多种多样,典型的封装有以下几种: PBGA:Plastic BGA; LBGA:Low-profile BGA; LTBGA:Low-profile Tape BGA; TFBGA:Thin & Fine pitch BGA; TFTBGA:Thin & Fine pitch Tape BGA; EDHSBGA:Exposed Drop-in Heat Sink BGA; ...
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中间距QFP。一般指引脚中间距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。有些导导体厂家选用此称号。 19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。 20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之 一,引脚用树脂保护环掩蔽,以避...
BGA、CSP的封装形式 FoxconnTechnologyGroup SMTTechnologyCenter SMT技術中心 SMTTechnologyDevelopmentCommittee 目錄 •半導體芯片封裝發展過程•為什么BGA封裝•BGA封裝•CSP封裝 半导体芯片封装发展过程 集成电路的发展趋势是随着芯片集成的提高而改变芯片封装形式的。从DIP双列直插到目前CSPMicroBGA使电路板组装工艺和...
产品数据 适用Pitch:0.8、1.0mm等 材料:PEI、PES 结构:下压 接触种类:焊接式 接触方式:金属弹片 产品特点 金属弹片采用侧推式结构接触锡球,扣住锡球侧壁,焊板连接方式,无需螺丝固定。 采用下压结构,方便机械自动取放芯片,相较Pogo-pin方式成本更低。
该产品使用了PITCH=0.4mm的IC元件和0201的阻容元件,为了兼顾整板元件焊接质量,网板厚度选用了0.12mm的阶梯网板,网板厚度采用0.12mm钢片,PITCH=0.4mm的IC元件和0201的阻容元件处采用0.10mm的阶梯。针对四角和中间容易虚焊位置,在保证安全距离的前提下,增大网板开口。结合该产品元件的特点,遵循焊点间距不大于0.2mm的...
该产品使用了PITCH=0.4mm的IC元件和0201的阻容元件,为了兼顾整板元件焊接质量,网板厚度选用了0.12mm的阶梯网板,网板厚度采用0.12mm钢片,PITCH=0.4mm的IC元件和0201的阻容元件处采用0.10mm的阶梯。针对四角和中间容易虚焊位置,在保证安全距离的前提下,增大网板开口。结合该产品元件的特点,遵循焊点间距不大于0.2mm的...
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。 10.交货周期:最快三天内交货。 现货BGA63/BGA107/BGA100/BGA137/BGA136/BGA149/BGA152/BGA199/BGA225测试座转成DIP48,同时可根据客 户的测试板制作BGA测试座,LGA测试座 深圳凯智通微电子技术有限公司 公司信息未核实 ...
鸿怡电子生产BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。 产品名称:BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试socket 产品参数:BGA封装,771ball ...