描述 在smt贴片加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决BGA空洞呢? 形成原因:1.焊点合金的晶体结构不合理。2.PCB板的设计错误。3.印刷时,助焊膏的沉积量过少或过多。4.所使用的回流焊工艺不合理。5.焊球在制作过程中夹杂的空洞。 解决办法: 1、炉温曲线设置:1)在...
封装/规格 14×14 289BGA 0.8P 包装 托盘 最小包装量 1 可售卖地 全国 型号 HPM6750IVM PDF资料 6700&6400 MCU 产品介绍简介_雅全电子.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家...
鸿怡电子生产定制的BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座,以及IC测试座,芯片测试座,IC测试夹具治具,BGA芯片测试座,BGA芯片老化座,BGA芯片烧录座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
公司回答表示：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君...
6月1日,兴森科技发布公告称,公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议,审议通过了《关于签署<FCBGA封装基板项目投资协议>的议案》,同意授权董事长与珠海市金湾区人民政府签订《FCBGA封装基板项目投资协议》。 公告显示,公司全资子公司珠海兴森半导体有限...
湖州221bga-0.5p导电胶是一种具有导电性能的胶黏剂,适用于电子工业中需要电气连接的场合。该导电胶具有以下特点: 1. 导电性能好:该导电胶的电阻率低,能够提供良好的电气连接效果。 2. 耐高温性能好:该导电胶能够在高温环境下保持稳定的性能,不易老化。 3. 耐腐蚀性能好:该导电胶能够...
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