BGA芯片手工焊接流程 - 郭天祥老师讲电子于20240229发布在抖音,已经收获了73.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
1.我们在更换BGA封装的芯片的时候,用BGA返修台拆下来或者大热风筒拆下来。 大热风筒 BGA返修台 用镊子轻轻的将BGA物料夹下来,趁焊点还没有冷却,我们就要用电烙铁将PCBA上的BGA焊盘的锡,托平托干净。 镊子 恒温电烙铁 PCBA板上的BGA芯片焊盘 BGA焊盘 2. 然后再沾一点洗发水,清洁干净BGA焊盘。 3. 接下来我们将...
BGA芯片的焊接： 把主板放在铁架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1．先涂一层焊膏 2．用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一...
这一步是整个BGA焊接的关键,过度加热会导致锡珠黏连,而没有落下则锡珠没有融化不会焊接好。 另外,如果风枪与芯片距离不一致,就会因受到的风力不一样而一边高一边矮,还有如果下风枪的风嘴不处于芯片中心位置也会因芯片温度不一致而一边高一边矮,所以焊接好后必须用放大镜观察一下芯片四周的锡球状况,万一出现一边高...
使用助焊液提高芯片管脚的流动性 18. 当芯片冷却后可以从侧面目测芯片焊接的情况。此时芯片的所有引脚都与底部多层PCB板一一对应焊接成功了。 从侧面目测焊接结果 通过观察和学习BGA芯片焊接过程,可以看到,电路板的成功焊接是焊锡、焊盘、热量、助焊剂四者共同作用下的结果。也许并不是所有电子工程师都可以使用放大显微镜...
使用助焊液提高芯片管脚的流动性18. 当芯片冷却后可以从侧面目测芯片焊接的情况。此时芯片的所有引脚都与底部多层PCB板一一对应焊接成功了。 从侧面目测焊接结果通过观察和学习BGA芯片焊接过程,可以看到,电路板的成功焊接是焊锡、焊盘、热量、助焊剂四者共同作用下的结果。也许并不是所有电子工程师都可以使用放大显微镜精...
但是有局限性,我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm,更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题,不建议采用我这种方法。 进入正题,你需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),摄像头一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,如果你的条件有限只有一台,那么最好不要焊接,...
BGA芯片手工焊接简易流程郭天祥老师 立即播放 打开App,流畅又高清100+个相关视频 更多2626 -- 0:51 App BGA芯片解压拆焊 7003 1 9:47 App 可控硅光耦是啥-电路知识干货 23.6万 59 0:18 App 台积电停供大陆芯片?国台办回应 1.1万 1 1:26 App 高级货啊!51单片机放个动画片 2.7万 144 1:58 App ...
bga芯片焊接工艺步骤BGA焊接一般指电路板焊接。线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。 2019-04-25 19:31:12 如何进行BGA封装的焊接工艺 随着电子技术的飞速发展,BGA封装因其...
通过观察和学习BGA芯片焊接过程,可以看到,电路板的成功焊接是焊锡、焊盘、热量、助焊剂四者共同作用下的结果。 也许并不是所有电子工程师都可以使用放大显微镜精细观察到焊接的所有过程,但我相信只要看过上述焊接视频一次,它就会留在你们的脑海里,潜移默化去影响你在焊接过程...