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厂家定制BGA芯片测试座QFN芯片测试座 测试架工装烧录治具定做 深圳市宝安区广立电子测试厂17年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市宝安区 ¥19.00成交150个 夹具芯片微针测试治具ATE/IC测试座BGA/QFN/QFP老化烧录座治具 东莞市誉洲电子科技有限公司8年
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BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，...
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4、UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，极精细BGA封装。三、BGA芯片测试座socket 根据鸿怡电子...
型号 BGA25-1.27芯片老化测试座 封装/规格 SMD 类型 BGA 间距 1.27 总针脚数 25 圆孔/方孔 圆孔 触头镀层 金 工作温度范围 -55~155℃ 包装 盒装 认证机构 CE 最小包装量 1 测试座结构 翻盖式 是否定制 支持 实力 雄厚 数量 1 封装 BGA 批号 以出货为准 品牌 HMILU 价格说明 价格:...
三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，...
1、CMOS芯片LGA封装 LGA84pin翻盖合金测试座socket 芯片封装类型：LGA 芯片引脚：84pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：15×9mm 测试座材料：合金 测试座结构：翻盖式探针 2、CMOS芯片FPGA封装 FPGA124Pin封装核心板模块测试治具 封装类型：FPGA 引脚：124pin 引脚间距：1.27mm 尺寸：45×45mm 3、CMOS芯片BGA封装...
BGA封装芯片(Ball Grid Array)是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分之一。德诺嘉电子BGA芯片测试座socket工程师介绍:它以其独特的特点和优势在电子行业广泛应用,并逐渐成为了市场的主流。 1、BGA封装芯片的首要特点是其极小的尺寸。相比于传统的DIP(Dual In-line Package)封装,BGA封装芯片采用了球网阵列连接技术...