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BGA植球:也叫置球。就是在对拆解下来的BGA进行再焊接前,需要给BGA重新安装上焊球的过程。这个过程需要对BGA植球焊盘进行清理、印刷焊膏、置球、重回流焊接焊球、清洗、检验等基本过程。 焊盘清理:利用吸锡编带和专用烙铁对焊盘进行清理,注意清理过程中,需要刷助焊剂,且不能拖动吸...
BGA植球 QFN芯片翻新镀脚代加工各类IC磨字刻字编带服务 深圳市派大芯科技有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥0.10 BGA芯片植球bga芯片植珠 主控芯片植球 存储芯片植珠加工 东莞市鼎芯达电子科技有限公司4年 月均发货速度:暂无记录
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BGA植球BGA定义 即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用...