BGA广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中。这些设备对小型化和高性能的要求极高,BGA封装正好满足了这些需求。 4.2 汽车电子 在汽车电子领域,BGA封装用于控制单元、传感器和其他关键部件。由于汽车电子环境的复杂性和严苛性,BGA的可靠性和耐热性能使其成为理想选择。 4.3 工业控制 BGA封装的控制器和传感...
BGA含义 BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。 BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种,焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准...
BGA封装是一种集成电路封装技术,其中芯片或芯片组被安装在一个小型基板上,然后连接到封装底部的一组小球或焊球。这些小球通常以网格状排列,因此得名"Ball Grid Array"。BGA封装通常用于高性能微处理器、图形处理器、FPGA、芯片组以及其他高密度和高功率电子器件。 BGA封装的特点和优势: 高密度布局:BGA封装允许在相对...
BGA简介BGA,即Ball Grid Array,是表面贴装技术最先进的一种芯片封装技术,其特征是焊盘数量多,可支持大功率、高性能芯片,且焊盘排布密度大,可适用于全系列的封装器件。 BGA焊盘设计规则1、焊盘数目BGA焊盘数量通常是奇数,在设计时需要考虑其数目,焊盘尺寸和边距等因素。焊盘数量的增加可以提高设备的功率和性能,但也会...
您好,我认为BGA收费不合理。BGA只是一堆焊盘而已,跟其它双列贴片器件的焊盘没什么区别,线宽线距才是关键,为什么有BGA器件还要另外收费呢? 您好,BGA是一种特殊的封装,在生产过程中也需特殊管控,所以需要加收费用。 没能解决您的问题? 拨打客服热线:0755-83863769或联系在线客服 ...
BGA封装技术，即球栅阵列封装技术，是一种先进的集成电路封装形式。随着电子设备向小型化、高性能和多...
封装 BGA 批号 22+ 数量 12000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 130C 最小电源电压 1V 最大电源电压 7V 长度 4.3mm 宽度 2.3mm 高度 2mm 可售卖地 全国 型号 HI3516DV300 深圳市达芯源科技有限公司是一家专业化的电子元器件供应商,具有多年集成IC、二三...
BGA芯片贴装过程的枕头效应不良(Head in pillow,HIP),因为锡球看着像一个头枕在枕头上,所以也叫做枕头效应。视频展示了某种原因下导致的HIP,什么原因呢?评论区见。#芯片 #技术分享 #电子元器件 #回流焊 #电子制造 - 电子智造于20230407发布在抖音,已经收获了4.9万个
百度试题 题目静电敏感器件指的什么? A.IC、BGA、MOS管B.静电鞋、静电皮、静电衣C.以上都是相关知识点: 试题来源: 解析 A 反馈 收藏